Microsemi發(fā)布標準IGBT三相橋式電源模塊
MicrosemiCorporation日前新推出一系列采用SP3緊湊封裝的標準IGBT三相橋式電源模塊。該系列電源模塊設計用于電機控制，采用快速NPTIGBT的3相IGBT橋用于20～50KHz高頻應用，采用場溝漕截止IGBT用于5～20KHz的低頻應用。所有新款整流器都集成有用于監(jiān)控模塊內部溫度的傳感器以實現過熱保護。
快速NPT類IGBT的電流等級分別為：30A～50A/600V、15～25A/1200V；場溝漕截止型IGBT的電流等級分別為：20A～75A/600V，25A～35A/1200V
該系列新款電源模塊采用SP3隔離式封裝，尺寸為12mm，引腳封裝僅為40.8mm×73.4mm，是一款結構非常緊湊的電源解決方案。該系列電源模塊采用可軟焊的端子，可輕松地焊接在PCB板上。除了主DC電源連接之外，還提供有另外的DC電源引源用以連濾波電容。因其具有非常低的寄生內部感應系數，從而可減少過電壓、降低噪音、操作更加安全。
雖然這些新款標準模塊是針對工業(yè)應用而設計，但他們可在簡單升級后用于要求更加嚴格的工作環(huán)境，如以下航空應用：
可用氮化鋁基板替代標準鋁用于改進熱性能
可用SiC替代FRED以改進開關損耗或使其能承受更高工作頻率和溫度
可用鋁硅碳(AlSiC)基板替代標準銅基板以減輕重量和延長壽命
改進封裝以能承受-60℃低溫
樣品即將推出。量產(1,000～5,000件)價格為14.75～36.17美元。
快速NPT類IGBT的電流等級分別為：30A～50A/600V、15～25A/1200V；場溝漕截止型IGBT的電流等級分別為：20A～75A/600V，25A～35A/1200V
該系列新款電源模塊采用SP3隔離式封裝，尺寸為12mm，引腳封裝僅為40.8mm×73.4mm，是一款結構非常緊湊的電源解決方案。該系列電源模塊采用可軟焊的端子，可輕松地焊接在PCB板上。除了主DC電源連接之外，還提供有另外的DC電源引源用以連濾波電容。因其具有非常低的寄生內部感應系數，從而可減少過電壓、降低噪音、操作更加安全。
雖然這些新款標準模塊是針對工業(yè)應用而設計，但他們可在簡單升級后用于要求更加嚴格的工作環(huán)境，如以下航空應用：
可用氮化鋁基板替代標準鋁用于改進熱性能
可用SiC替代FRED以改進開關損耗或使其能承受更高工作頻率和溫度
可用鋁硅碳(AlSiC)基板替代標準銅基板以減輕重量和延長壽命
改進封裝以能承受-60℃低溫
樣品即將推出。量產(1,000～5,000件)價格為14.75～36.17美元。
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