窺探未來車用半導體技術發展 2

分類：行業資訊日期：2007-09-28 00:00:00 來源：

　　在半導體發展過程中，可以見到矽技術正快速地顛覆過去傳統觀念，并在先進矽技術之后，半導體廠商所開發的元件，不僅朝芯片大小及封裝尺寸方向來走，還要求提高元件內部智能技術含量。而所謂的智能技術含量，就是該技術能夠開發出對使用者更具有助益性的智能化應用。比方說：具有智能型無需熔斷器的汽車頭前燈控制器，可以用來保護汽車頭燈與車上電流上；又或者是智能型電動車窗升降，則不需要再另行安裝特定傳感器，就能達到即時監控車窗使用狀態與安全性。
　　不過，要如何在單一又具獨立性半導體元件中，建構出嵌入式系統功能的矽技術是非常重要。因為這項技術必須要能整合控制電路與場效應MOS驅動器，再搭配車上其它半導體元件來加以運用，便自然而然形成一項完善系統解決方案。不過，在一般情況下，矽結構下只允許設計一個低通態電阻的開關元件，如此一來，僅需運用極少的半導體元件，就能做到驅動性較大的負載作用；例如：直流電機、電磁閥及汽車頭燈等。再來，則在于有效率地整合出功率電子學，才得以適用于汽車產業、交通運輸、流通物業…等方面，以解決在應用環境中的震動（振動）、溫度、濕度、耐久性開／關功能，并持續將開關感性負載，所引起的接觸退化等問題降到最低，使半導體設備能適用于道路、軌道、空中、海上…等領域的交通工具。
　　由此可見，矽技術與半導體制程工藝逐漸結合成為一體，加快實現智能化控制器半導體技術。而當矽的先進技術及制程工藝在相互整合后，便能為汽車工業創造出特有客制化設備，將以低成本達到高功能及最佳系統設計。不過，需要特別留意處，在于「認知上要能有所了解」。這是因為當設計驅動外部負載的車電系統時，首先要先認清采用矽元件的優點及局限，才能為車電系統中的設備，確定半導體內部架構及分布設計后，選用能即時應用的健全架構，確保汽車保持良好質量及高可靠性，再結合一級車用零組件供應鏈中的專有系統技術，運用在汽車制造商開發的每一臺汽車平臺上。