晶圓凸點形成技術可降低倒裝芯片封裝成本
京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會上展示了自主開發的低成本晶圓凸點形成技術。該技術可降低以便攜產品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術從02年開始應用于該公司內部產品，并發布于07年10月起對外出售該技術。
原來通過電解電鍍形成凸點的方法需要一道抗蝕工序，即使使用折舊費已經計算完的生產線，每個晶圓的凸點形成成本也高達一萬數千日元。利用京瓷開發的無電解電鍍技術和高精度絲網印刷技術則無需抗蝕工序，即使引進新設備，每個晶圓的凸點形成成本也可控制在8000～1萬日元。
原來的無電解電鍍存在著無法支持各種焊盤電極材料的問題，京瓷則通過改進電鍍液解決了這一問題。絲網印刷方面，原來的位置對準精度低、凸點間距難以縮減，而此次則通過改進印刷頭形成了120μm間距的凸點。
無電解電鍍和絲網印刷技術的結合此前就被提出過，但由于技術難度大，大多數廠商放棄了開發。京瓷解決了技術難題，將其應用于該公司的熱轉印打印頭制造過程中的驅動IC倒裝芯片封裝。已連續5年以1000枚/月（按150mm晶圓計算）的規模形成晶圓凸點。
原來通過電解電鍍形成凸點的方法需要一道抗蝕工序，即使使用折舊費已經計算完的生產線，每個晶圓的凸點形成成本也高達一萬數千日元。利用京瓷開發的無電解電鍍技術和高精度絲網印刷技術則無需抗蝕工序，即使引進新設備，每個晶圓的凸點形成成本也可控制在8000～1萬日元。
原來的無電解電鍍存在著無法支持各種焊盤電極材料的問題，京瓷則通過改進電鍍液解決了這一問題。絲網印刷方面，原來的位置對準精度低、凸點間距難以縮減，而此次則通過改進印刷頭形成了120μm間距的凸點。
無電解電鍍和絲網印刷技術的結合此前就被提出過，但由于技術難度大，大多數廠商放棄了開發。京瓷解決了技術難題，將其應用于該公司的熱轉印打印頭制造過程中的驅動IC倒裝芯片封裝。已連續5年以1000枚/月（按150mm晶圓計算）的規模形成晶圓凸點。
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