晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)可降低倒裝芯片封裝成本
京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展會(huì)上展示了自主開發(fā)的低成本晶圓凸點(diǎn)形成技術(shù)。該技術(shù)可降低以便攜產(chǎn)品為中心采用量日益增多的倒裝芯片的封裝成本。該技術(shù)從02年開始應(yīng)用于該公司內(nèi)部產(chǎn)品，并發(fā)布于07年10月起對(duì)外出售該技術(shù)。
原來通過電解電鍍形成凸點(diǎn)的方法需要一道抗蝕工序，即使使用折舊費(fèi)已經(jīng)計(jì)算完的生產(chǎn)線，每個(gè)晶圓的凸點(diǎn)形成成本也高達(dá)一萬數(shù)千日元。利用京瓷開發(fā)的無電解電鍍技術(shù)和高精度絲網(wǎng)印刷技術(shù)則無需抗蝕工序，即使引進(jìn)新設(shè)備，每個(gè)晶圓的凸點(diǎn)形成成本也可控制在8000～1萬日元。
原來的無電解電鍍存在著無法支持各種焊盤電極材料的問題，京瓷則通過改進(jìn)電鍍液解決了這一問題。絲網(wǎng)印刷方面，原來的位置對(duì)準(zhǔn)精度低、凸點(diǎn)間距難以縮減，而此次則通過改進(jìn)印刷頭形成了120μm間距的凸點(diǎn)。
無電解電鍍和絲網(wǎng)印刷技術(shù)的結(jié)合此前就被提出過，但由于技術(shù)難度大，大多數(shù)廠商放棄了開發(fā)。京瓷解決了技術(shù)難題，將其應(yīng)用于該公司的熱轉(zhuǎn)印打印頭制造過程中的驅(qū)動(dòng)IC倒裝芯片封裝。已連續(xù)5年以1000枚/月（按150mm晶圓計(jì)算）的規(guī)模形成晶圓凸點(diǎn)。
原來通過電解電鍍形成凸點(diǎn)的方法需要一道抗蝕工序，即使使用折舊費(fèi)已經(jīng)計(jì)算完的生產(chǎn)線，每個(gè)晶圓的凸點(diǎn)形成成本也高達(dá)一萬數(shù)千日元。利用京瓷開發(fā)的無電解電鍍技術(shù)和高精度絲網(wǎng)印刷技術(shù)則無需抗蝕工序，即使引進(jìn)新設(shè)備，每個(gè)晶圓的凸點(diǎn)形成成本也可控制在8000～1萬日元。
原來的無電解電鍍存在著無法支持各種焊盤電極材料的問題，京瓷則通過改進(jìn)電鍍液解決了這一問題。絲網(wǎng)印刷方面，原來的位置對(duì)準(zhǔn)精度低、凸點(diǎn)間距難以縮減，而此次則通過改進(jìn)印刷頭形成了120μm間距的凸點(diǎn)。
無電解電鍍和絲網(wǎng)印刷技術(shù)的結(jié)合此前就被提出過，但由于技術(shù)難度大，大多數(shù)廠商放棄了開發(fā)。京瓷解決了技術(shù)難題，將其應(yīng)用于該公司的熱轉(zhuǎn)印打印頭制造過程中的驅(qū)動(dòng)IC倒裝芯片封裝。已連續(xù)5年以1000枚/月（按150mm晶圓計(jì)算）的規(guī)模形成晶圓凸點(diǎn)。
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