2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡
FBR分析師Mehdi Hosseini日前表示，2008年半導(dǎo)體設(shè)備市場前景黯淡，資本開支預(yù)計(jì)下滑超過3%。Hosseini預(yù)測(cè)，前端設(shè)備訂單不穩(wěn)定情況將維持到2008年下半年，而后端設(shè)備預(yù)計(jì)也充滿變數(shù)。
他在報(bào)告中指出，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。他們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第三季度。他同時(shí)表示：“預(yù)計(jì)從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)。”
他最大的擔(dān)憂在DRAM行業(yè)，預(yù)計(jì)整個(gè)2008年上半年，大多數(shù)DRAM制造商將遭受運(yùn)營虧損。這將增加晶圓代工廠需求的不確定性，沖擊2008年上半年晶圓代工廠訂單/開支。
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)日前發(fā)布數(shù)據(jù)表明，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份訂單出貨比為0.78，稍高于9月的0.73。
他在報(bào)告中指出，DRAM行業(yè)基本狀況繼續(xù)惡化，由于芯片單元增長率出現(xiàn)拐點(diǎn)，2008年上半年晶圓廠產(chǎn)能利用率面臨下降風(fēng)險(xiǎn)。他們預(yù)計(jì)前端設(shè)備訂單繼續(xù)下滑，下滑情況可能會(huì)持續(xù)到2008年第三季度。他同時(shí)表示：“預(yù)計(jì)從2007年第三季度到2008年第三季度，后端訂單勢(shì)頭平緩至下滑，之后有望重現(xiàn)恢復(fù)。”
他最大的擔(dān)憂在DRAM行業(yè)，預(yù)計(jì)整個(gè)2008年上半年，大多數(shù)DRAM制造商將遭受運(yùn)營虧損。這將增加晶圓代工廠需求的不確定性，沖擊2008年上半年晶圓代工廠訂單/開支。
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)日前發(fā)布數(shù)據(jù)表明，日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商10月份訂單出貨比為0.78，稍高于9月的0.73。
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