“西半球半導體計劃”啟動，先進封裝受追捧

      眾所周知，人工智能浪潮席卷全球，對半導體芯片性能也提出了更高的要求。而先進封裝技術在降低芯片功耗、提高計算性能等方面起著至關重要的作用，加上大數據等產業的推動，當前先進封裝技術也越來越受到重視。

　　據國外媒體報道，美國國務部和美洲開發銀行(IDB)于近日宣布啟動一項“西半球半導體計劃(CHIPS ITSI)”，旨在促進墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等美洲國家提高半導體產量。

　　報道稱，該項計劃的資金來源預計由《芯片和科學法案》提供，將增強美洲各國“組裝、測試和封裝半導體的能力”。據悉，首批項目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加三國開展，未來再納入美洲其他國家。

　　本月稍早前(當地時間7月10日)，美國商務部宣布，將撥款高達16億美元的資金用于開發計算機芯片封裝新技術。

　　為加速半導體先進封裝產能，美國政府提出了“國家先進封裝制造計劃”(NAPMP)，旨在通過大規模投資研發，建立領先的國內半導體先進封裝能力。

　　根據規劃，“國家先進封裝制造計劃”涵蓋五個研發領域，分別為設備、工具、流程和流程集成;電力輸送和熱管理;連接器技術，包括光子學和射頻(RF);Chiplet 生態系統;協同設計/電子設計自動化(EDA)。美國政府將在上述五個研發領域投入高達16億美元的創新資金，預計每家符合研發項目補助申請的企業可以從中獲得總額高達1.5億美元補助。

　　美國商務部副部長兼美國國家標準與技術研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，國家先進封裝制造計劃擬議的資金是2022年《芯片與科學法案》520億美元授權資金的一部分，重點支持企業在芯片封裝新技術領域進行創新。

　　半導體廠商加速先進封裝產能布局

　　目前，包括臺積電、英特爾、日月光、三星等國際半導體廠商都因看好先進封裝市場而加速布局。

　　從臺積電今年的投資方向來看，先進封裝是其重點布局的業務之一，尤其是CoWoS先進封裝和扇出型面板級封裝(FOPLP)更是積極發力。據悉，臺積電CoWoS封裝產能今年將翻倍，而2025年CoWoS封裝產能還將較2024年再翻倍，扇出型面板級封裝(FOPLP)技術，預期3年后技術可成熟。

　　今年年初，英特爾表示，已經在美國新墨西哥州開設了Fab 9芯片工廠。據悉，該工廠是英特爾首批大規模生產3D先進半導體封裝技術的運營基地之一。

　　英特爾執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani在一份聲明中表示:“這是美國唯一一家大規模生產世界上最先進封裝解決方案的工廠。”

　　7月中旬，日月光投控宣布，旗下日月光半導體ISE Labs將在美國加州圣荷西開設第二個美國廠區，擴大測試服務能力。

　　三星則計劃將美國德州泰勒市新廠的投資額從170億增至超過400億美元，建設先進封裝相關研發中心和設施，每年投資超過2萬億韓元，擴建先進封裝產線。

　　今年7月初，日本半導體材料廠商Resonac(昭和電工)宣布，將與Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac等10家企業在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發聯盟“US-JOINT”。

　　該聯盟以開發被稱為尖端封裝的后制程技術為目標，目的是驗證5～10年后實現實用化的新封裝結構。據悉，工廠的建設和設備安裝將于今年開始，預計將于2025年全面投入運營。