HDI板未來增長迅速

HDI是HighDensityInterconnect的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種(技術(shù))，目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4等，一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機(jī)、高級數(shù)碼攝像機(jī)、IC載板等。發(fā)展前景：根據(jù)高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機(jī)增長將超過30%，中國即將發(fā)放3G牌照；IC載板業(yè)界咨詢機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測中國2005年至2010預(yù)測增長率為80%，它代表PCB的技術(shù)發(fā)展方向。