2009年化合物半導體襯底市場將破10億美元
據記者報道，20多年來，半導體廠商一直在探索兩種或以上元素合成的化合物半導體，并研究這些新材料是否會替代現有的硅材料。
市場調研公司Electronics.caPublications近日發布了名為“化合物半導體材料市場”的報告。報告指出，根據最新的研究，GaN、GaAs、InP、SiC和藍寶石襯底目前的出貨面積僅占半導體材料的0.6％，然而由于這些材料價格較高，2007年市場規模為8億美元，預計到2009年，將突破10億美元大關。
化合物半導體用于光電子、射頻和功率器件等領域，這些領域中硅材料往往難以達到要求。
市場調研公司Electronics.caPublications近日發布了名為“化合物半導體材料市場”的報告。報告指出，根據最新的研究，GaN、GaAs、InP、SiC和藍寶石襯底目前的出貨面積僅占半導體材料的0.6％，然而由于這些材料價格較高，2007年市場規模為8億美元，預計到2009年，將突破10億美元大關。
化合物半導體用于光電子、射頻和功率器件等領域，這些領域中硅材料往往難以達到要求。
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