現(xiàn)代與意法半導體合資企業(yè)完成籌資7.5億美元

現(xiàn)代半導體今日表示，該公司和意法半導體在中國的合資企業(yè)，已完成新內(nèi)存芯片生產(chǎn)線的聯(lián)貸，籌資7.50億美元。　

現(xiàn)代半導體為全球第二大內(nèi)存芯片制造商。該公司已與意法半導體投資20億美元，在中國無錫建造合資芯片廠，瞄準快速成長的中國半導體市場。　

現(xiàn)代在提交韓國證交所的文件中稱，合資公司Hynix-ST Semiconductor Ltd.通過19家金融機構(gòu)，取得7.50億美元的五年期貸款，其中包括中國工商銀行。
　
現(xiàn)代公司官員稱，貸款資金將用于新的12寸晶圓生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線目前正在建造中。　

Hynix-ST Semiconductor目前采用八寸晶圓，生產(chǎn)動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)芯片，而12寸晶圓生產(chǎn)線將在10月量產(chǎn)。　

現(xiàn)代官員稱，兩公司尚未決定12寸晶圓生產(chǎn)線要用來制造哪一類內(nèi)存芯片，DRAM和NAND閃存都有可能。