研祥智能攜英特爾聯手打造中國嵌入式主板新貴

2006年9月27日，是中國嵌入式技術應用史上的重要一天，嵌入式航母研祥智能科技股份有限公司，發布了中國嵌入式技術應用領域首款內含雙核技術，支持更多功能，跨越更多平臺的高端主板EVB-Q965。雖然這并不是研祥公司發布的第一塊雙核主板，但是EVB-Q965仍然憑借其高功能與低成本相結合的特性，成為目前最具使用價值的新型主板。
EVB-Q965采用英特爾® Q965 高速芯片組設計，支持英特爾最新的雙核微處理器 英特爾® 酷睿™ 2 雙核處理器 E6400，支持英特爾主動管理技術(Active Management Technology)和英特爾虛擬技術(Virtualization Technology)。英特爾® Q965 高速芯片組是由最新的北橋圖形內存控制器端口 (Graphics Memory Controller Hub) 和 英特爾® 輸入/輸出控制器端口8 (ICH8) 南橋組成.南橋系列有基本的ICH8 和ICH8DO(Digital Office),可共用PCB布線。EVB-Q965也是進行二次開發的理想選擇。
據專家評價，這是一款有望在未來被列入中國工控機博物館的新型主板，其功能之強大，幾可填補部分國內空白。研祥智能的市場管理本部總經理樊小寧先生表示：“研祥智能在英特爾公司發布英特爾®酷睿™2 雙核處理器 E6400及英特爾® Q965 高速芯片組后立即向市場推出EVB-Q965產品,這樣可以促進中國嵌入式技術應用進入雙核實用主義的春天。”
英特爾嵌入式及基礎架構處理器事業部的市場推廣總監 Rose Schooler指出“最新的英特爾®酷睿™2雙核處理器E6400與英特爾®Q965高速芯片組結合在一起將為嵌入式市場帶來無與倫比的優越性能和低功耗。基于英特爾最新技術的產品，例如研祥智能的EVB-Q965嵌入式主機板，證明了中國的廠商能夠向市場快速推出嵌入式系統。”
此次研祥智能在英特爾公司發布英特爾®Q965高速芯片組后，立刻發布了基于英特爾最新技術的EVB-Q965，充分說明了，雙方在2005年11月簽署了包含市場合作與技術合作的一攬子協議后，遂按照協議條款規定合力研發更加適合中國市場的新型嵌入式技術應用產品。EVB-Q965便是兩大強力供應商聯手開拓高端市場的信號，而繼PC機之后，中國的嵌入式技術應用領域也將逐漸成為雙核技術的受益者。
在全球化日益盛行的今天，眾多跨國公司都通過結盟本國優秀的合作伙伴以加速開拓當地市場，而很多國內頂尖的市場領導者也渴望通過與跨國集團的合作進入國際市場。這種跨越區域的合作必然使廣大的用戶可以享受到更加適合自己的技術支持，未來還會有更多類似EVB-Q965這樣擁有高性價比的產品成為市場的寵兒。
研祥智能是英特爾®通信聯盟的會員。英特爾®通信聯盟是通信和嵌入式產品開發商和解決方案供應商團體。