金士頓投資DRAM封裝項目 提高封測產能

獨立內存制造企業美國金士頓科技公司日前宣布在大陸投資DRAM芯片封裝項目。該項目現已開始在其投資的沛頓科技(深圳)有限公司籌備建設，預計初期投資為2.4億元人民幣,建成當年將月產wBGA芯片1000余萬顆。
　　沛頓科技于2004年在深圳注冊成立，目前主要為金士頓科技及其它世界大型DRAM制造商提供芯片測試服務。目前月均測試DDR2芯片產量為1500萬顆，并且計劃近期進一步增加設備，擴大測試產能，以期在明年初達到月均測試產量2300萬顆的水平。
　 近年來，中國大陸消費能力提高很快，現已成為全球最重要的內存銷售市場；同時也成為全球內存制造領域最大SMT基地；又因中國大陸DRAM晶圓產出比重持續拉高，使得本地高端封測產業需求急速升溫。金士頓看好中國大陸內存封測產業的長期市場成長性，于年底在沛頓科技上馬封裝項目，以豐富其一直未能完整的產品鏈。加之本有的測試產能，沛頓科技有望成為內地DRAM專業芯片封測第一大廠。
　 金士頓在深圳投資的芯片封測項目，并非其首次進入封測領域，1999年投資的臺灣力成科技股份有限公司，據稱目前已發展成為臺灣地區存儲器芯片封裝測試的第一大廠。
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