高通推出業(yè)內(nèi)首個UMTS和HSDPA單芯片解決方案
圣迭戈，2006年11月13日——碼分多址（CDMA）和其它領(lǐng)先無線技術(shù)的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司宣布擴(kuò)展了其QUALCOMM Single Chip™（QSC™）系列，以支持UMTS。用于WEDGE（WCDMA 和GSM/GPRS/EDGE）的新產(chǎn)品QSC6240™和用于HEDGE（HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE）的新產(chǎn)品QSC6270™，是全球第一批WCDMA（UMTS）和HSDPA手機的單芯片解決方案，將采用monolithic die集成無線收發(fā)器、基帶調(diào)制解調(diào)器和多媒體處理器，并集成電源管理功能于一個芯片中。單芯片方案在成本和上市時間方面的優(yōu)勢將有助于推動無線寬帶和3G在全球大眾市場的普及。“通過推出包括WCDMA/EDGE 和 HSDPA/EDGE在內(nèi)的第四代單芯片解決方案，高通公司將使全世界更廣泛的無線用戶能夠使用3G技術(shù)的高速數(shù)據(jù)傳輸和豐富的多媒體功能。”高通CDMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰•賈博士說，“高通公司利用其在3G技術(shù)和單芯片設(shè)計方面的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，推出了全球首個單芯片WCDMA 和 HSDPA解決方案。這將大幅降低3G手機的成本，并大大加快3G手機的上市速度。”
QSC6240 和QSC6270解決方案中的高度集成大大降低了原材料成本，減少了分離元器件數(shù)量，節(jié)省電路板空間高達(dá)50%。這兩種方案利用經(jīng)濟(jì)高效的65納米CMOS加工技術(shù)顯著地降低了功耗，從而將延長通話時間和待機時間，并增強用戶的多媒體體驗。這兩種解決方案的特點包括：
整個芯片組解決方案為12mm x 12mm封裝
支持高達(dá)300萬像素攝像頭
可同時支持800/850/900MHz中的任一頻段和1700/1800/1900/2100MHz中的任兩個頻段共三個WCDMA頻段，以及四頻段GSM/GPRS/EDGE
72和弦鈴聲
集成USB2.0高速傳輸接口
先進(jìn)的多媒體數(shù)字信號編解碼器，支持包括eAAC+、Real®和Windows Media®等格式
15fps視頻編解碼功能
支持OpenGL® ES 1.0 3D圖形功能
QSC6240 和 QSC6270解決方案計劃于2007年第三季度提供樣片。
[此信息未經(jīng)證實，僅供參考]
QSC6240 和QSC6270解決方案中的高度集成大大降低了原材料成本，減少了分離元器件數(shù)量，節(jié)省電路板空間高達(dá)50%。這兩種方案利用經(jīng)濟(jì)高效的65納米CMOS加工技術(shù)顯著地降低了功耗，從而將延長通話時間和待機時間，并增強用戶的多媒體體驗。這兩種解決方案的特點包括：
整個芯片組解決方案為12mm x 12mm封裝
支持高達(dá)300萬像素攝像頭
可同時支持800/850/900MHz中的任一頻段和1700/1800/1900/2100MHz中的任兩個頻段共三個WCDMA頻段，以及四頻段GSM/GPRS/EDGE
72和弦鈴聲
集成USB2.0高速傳輸接口
先進(jìn)的多媒體數(shù)字信號編解碼器，支持包括eAAC+、Real®和Windows Media®等格式
15fps視頻編解碼功能
支持OpenGL® ES 1.0 3D圖形功能
QSC6240 和 QSC6270解決方案計劃于2007年第三季度提供樣片。
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