中國半導體投資現(xiàn)狀：外企積極內(nèi)企沉寂
爾必達要來了、臺灣企業(yè)將大批進入、海力士也計劃增資，中國半導體投資又掀浪潮。而熱鬧的只是上門投資的外來半導體巨頭。除了幾家代工廠加速建廠外，中國本土半導體企業(yè)仍舊沉寂。
被投資拉動的上漲業(yè)績，掩蓋了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)孱弱的本質(zhì)。
賽迪顧問發(fā)布的2008年上半年半導體產(chǎn)業(yè)研究報告稱，上半年中國芯片銷售總額約607.22億元，同比增長33.2%。與去年上半年48%的增幅相比，回落近15%。上半年芯片制造業(yè)銷售額同比增長34.3%，封測的銷售額327.84億元，占據(jù)整個行業(yè)營收的50%以上。這個業(yè)績高速增長，主要是依賴跨國企業(yè)。就封測來說，蘇州奇夢達上半年的貢獻高達20億元。而芯片制造方面，海力士意法營收高達30億元，中芯國際僅增長2.7%，國內(nèi)一些企業(yè)則出現(xiàn)負增長。而增幅回落比例最大的是芯片設計行業(yè)，由50.8%下滑至22.8%。
國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)集中度低，行業(yè)整體發(fā)展水平還比較落后，高端產(chǎn)品都需大量進口。此外，國內(nèi)半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)里，產(chǎn)業(yè)鏈中上游的設計、制造業(yè)所占比重少，而下游的封裝業(yè)占比很高。在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設計、制造、封裝的產(chǎn)值比例為1∶4∶5。而成熟半導體產(chǎn)業(yè)鏈這一比例為3∶4∶3，我國芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后。
中國半導體產(chǎn)業(yè)不掌握芯片設計以及制造的核心工藝，這就使中國半導體產(chǎn)業(yè)與歐美相比落后差距明顯。而造成這種差距的原因是，中國半導體核心設備、材料以及核心工藝的基礎研究沒有大作為。
作為一個技術(shù)門檻較高的產(chǎn)業(yè)，半導體核心設備、材料以及核心工藝的基礎研究很重要，投入也非常高。基礎工藝研究投入大、周期長、見效慢。大多中國半導體企業(yè)沒有資金實力投入這區(qū)域的研發(fā)。而由國家科研和高校做的行業(yè)半導體研究并不實用。
而目前，各方面成本上漲對國內(nèi)以加工制造業(yè)為主的半導體業(yè)影響很大。激烈的全球競爭讓半導體廠商遇到挑戰(zhàn)，中國半導體廠商突圍在即。
海思半導體、中興半導體、海爾半導體等半導體設計公司的運營成功，讓半導體企業(yè)看到發(fā)展的路徑。
這些半導體公司發(fā)展的模式是，剛發(fā)展時由財力雄厚的母公司庇護，進行技術(shù)研發(fā)以及商業(yè)試水，等到這一塊業(yè)務有較大實力時，再從母公司獨立出來發(fā)展。
海思半導體就是依照這樣路徑發(fā)展，它的母體就是華為。其前身就是華為集成電路設計中心，2004年獨立成立公司。華為向半導體投入了高額研發(fā)資金，而海思半導體也擠上了國內(nèi)半導體設計公司前三甲。
中國半導體行內(nèi)的突圍，似乎從行業(yè)融合、上游與下游結(jié)合上看到希望。依靠母體大的電子公司發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。國外很多半導體企業(yè)走的都是這條路，包括松下、日立、三星、西門子等公司的半導體部門最后都脫離出母公司成為半導體行內(nèi)的巨頭。
而目前要做的，就是培育這些有自主研發(fā)能力的企業(yè)，在研發(fā)上做大的投入。這可能對于掙慣快錢的中國半導體企業(yè)來說不是件易事。公開資料顯示，中國半導體企業(yè)一年的自身研發(fā)投入總和不足英特爾投入的十分之一。
被投資拉動的上漲業(yè)績，掩蓋了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)孱弱的本質(zhì)。
賽迪顧問發(fā)布的2008年上半年半導體產(chǎn)業(yè)研究報告稱，上半年中國芯片銷售總額約607.22億元，同比增長33.2%。與去年上半年48%的增幅相比，回落近15%。上半年芯片制造業(yè)銷售額同比增長34.3%，封測的銷售額327.84億元，占據(jù)整個行業(yè)營收的50%以上。這個業(yè)績高速增長，主要是依賴跨國企業(yè)。就封測來說，蘇州奇夢達上半年的貢獻高達20億元。而芯片制造方面，海力士意法營收高達30億元，中芯國際僅增長2.7%，國內(nèi)一些企業(yè)則出現(xiàn)負增長。而增幅回落比例最大的是芯片設計行業(yè)，由50.8%下滑至22.8%。
國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)集中度低，行業(yè)整體發(fā)展水平還比較落后，高端產(chǎn)品都需大量進口。此外，國內(nèi)半導體行業(yè)結(jié)構(gòu)里，產(chǎn)業(yè)鏈中上游的設計、制造業(yè)所占比重少，而下游的封裝業(yè)占比很高。在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，設計、制造、封裝的產(chǎn)值比例為1∶4∶5。而成熟半導體產(chǎn)業(yè)鏈這一比例為3∶4∶3，我國芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后。
中國半導體產(chǎn)業(yè)不掌握芯片設計以及制造的核心工藝，這就使中國半導體產(chǎn)業(yè)與歐美相比落后差距明顯。而造成這種差距的原因是，中國半導體核心設備、材料以及核心工藝的基礎研究沒有大作為。
作為一個技術(shù)門檻較高的產(chǎn)業(yè)，半導體核心設備、材料以及核心工藝的基礎研究很重要，投入也非常高。基礎工藝研究投入大、周期長、見效慢。大多中國半導體企業(yè)沒有資金實力投入這區(qū)域的研發(fā)。而由國家科研和高校做的行業(yè)半導體研究并不實用。
而目前，各方面成本上漲對國內(nèi)以加工制造業(yè)為主的半導體業(yè)影響很大。激烈的全球競爭讓半導體廠商遇到挑戰(zhàn)，中國半導體廠商突圍在即。
海思半導體、中興半導體、海爾半導體等半導體設計公司的運營成功，讓半導體企業(yè)看到發(fā)展的路徑。
這些半導體公司發(fā)展的模式是，剛發(fā)展時由財力雄厚的母公司庇護，進行技術(shù)研發(fā)以及商業(yè)試水，等到這一塊業(yè)務有較大實力時，再從母公司獨立出來發(fā)展。
海思半導體就是依照這樣路徑發(fā)展，它的母體就是華為。其前身就是華為集成電路設計中心，2004年獨立成立公司。華為向半導體投入了高額研發(fā)資金，而海思半導體也擠上了國內(nèi)半導體設計公司前三甲。
中國半導體行內(nèi)的突圍，似乎從行業(yè)融合、上游與下游結(jié)合上看到希望。依靠母體大的電子公司發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。國外很多半導體企業(yè)走的都是這條路，包括松下、日立、三星、西門子等公司的半導體部門最后都脫離出母公司成為半導體行內(nèi)的巨頭。
而目前要做的，就是培育這些有自主研發(fā)能力的企業(yè)，在研發(fā)上做大的投入。這可能對于掙慣快錢的中國半導體企業(yè)來說不是件易事。公開資料顯示，中國半導體企業(yè)一年的自身研發(fā)投入總和不足英特爾投入的十分之一。
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