凌華科技金牌贊助國際嵌入式技術巡展(RTECC 2008)
客戶信賴的嵌入式產品領導廠商凌華科技于日前參加了由中電網、RTC Group主辦的“2008國際嵌入式技術巡展”即RTECC 2008。凌華科技自2006年以來已經連續參與了三屆RTECC活動,此次以金牌贊助商的身份參與,旨在進一步鞏固和宣導凌華科技在嵌入式領域中的定位,同時為業界帶來更具震撼力的軍用級嵌入式產品,滿足惡劣環境下對產品的溫度和抗震抗沖擊需求。
凌華科技自今年4月宣布順利取得Ampro公司股權以后,在嵌入式領域邁入了嶄新的里程碑,并為客戶帶來Ampro軍用級及加固級產品。Ampro1983在美國成立,總部位于加州硅谷,她制定了如PC 104/PC 104 plus以及EBX等規格,是業界領先的嵌入式制造廠商。凌華科技工業計算機產品事業部總監薛志男談及此事時補充到:“凌華科技收購Ampro公司是業界非常值得關注的一件大事,凌華科技借此補充了在高端產品線上的不足,從而形成了從工業級到加固級再到軍工級的完整嵌入式產品線,為客戶提供更多樣的選擇。”薛志男先生還提及:“此次RTECC,我們重點帶來了Ampro產品在惡劣環境下的應用。”他強調:“Ampro產品從設計到選材到成品都經過了嚴格的把關,以保證每一件成品都能完美滿足溫度、抗震和抗沖擊等方面的嚴格要求。Ampro的嵌入式產品非常適合航天軍工、交通以及醫療領域的應用。”
與此同時凌華科技展出了Ampro軍工級產品,如COM Express/ETX Core™ 2 Duo模塊化電腦COM 840—, Pentium M模塊化電腦—ETX® 802、以及低成本、低功耗的Geode™ LX 模塊化電腦—ETX® 620。還有加固型計算平臺RuffSystem™ 800、EPIC單板計算機ReadyBoard™ 830(Core™ Duo處理器,極高速I/O帶寬,簡易接口)以及PCI 104規格的超高性能單板電腦CoreModule™ 800。同時亮相的還有凌華科技最新的工業級COM Express/ETX、3U/6U CompactPCI和工業主板等新品,更多嵌入式產品及解決方案信息,請瀏覽凌華網站:http://www.adlinktech.com/ccps/或Ampro網站:http://www.ampro.com.
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