中國集成電路產業發展現狀與前景展望
（一）集成電路產業規模快速擴大
1998年我國集成電路產量達到22.2億塊，銷售規模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設計、制造和封裝測試業三業并舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能力不斷增強，產業鏈基本形成
經過30年的發展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。2001年我國設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構不盡合理。最近5年來，在產業規模不斷擴大的同時，IC產業結構逐步趨于合理，設計業和芯片制造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國IC設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導體設備材料的研發和生產能力不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度等離子注入機等設備研發成功，并投入生產線使用。隨著國產太陽能電池制造設備的大量應用，近幾年國產半導體設備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產和供應能力不斷增強。
（三）技術水平快速提升
技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進封裝形式的開發和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于等于0.5微米企業比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下企業占相當比例，部分企業設計水平已經達到90nm的先進水平。設計能力在百萬門規模以上的國內IC設計企業比例已上升到20%以上，最大設計規模已經超過5000萬門級。
隨著技術創新能力的提升，涌現出一批自主開發的IC產品。在金卡工程的帶動下，經過政府、企業等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實現了突破。“龍芯”、移動應用處理器、基帶芯片、數字多媒體、音視頻處理、高清數字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產品開發成功，相當一批IC已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場競爭。
（四）制造代工企業融入全球產業競爭
截至2007年底，國內已建成的集成電路生產線有52條，量產的12英寸生產線3條、8英寸生產線14條。涌現出中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進等IC制造代工企業，這些企業紛紛進入國際市場，融入全球產業競爭，全球代工業務市場占有率超過9%。
（一）集成電路產業規模快速擴大
1998年我國集成電路產量達到22.2億塊，銷售規模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設計、制造和封裝測試業三業并舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能力不斷增強，產業鏈基本形成
經過30年的發展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。2001年我國設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構不盡合理。最近5年來，在產業規模不斷擴大的同時，IC產業結構逐步趨于合理，設計業和芯片制造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國IC設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導體設備材料的研發和生產能力不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度等離子注入機等設備研發成功，并投入生產線使用。隨著國產太陽能電池制造設備的大量應用，近幾年國產半導體設備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產和供應能力不斷增強。
（三）技術水平快速提升
技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進封裝形式的開發和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于等于0.5微米企業比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下企業占相當比例，部分企業設計水平已經達到90nm的先進水平。設計能力在百萬門規模以上的國內IC設計企業比例已上升到20%以上，最大設計規模已經超過5000萬門級。
隨著技術創新能力的提升，涌現出一批自主開發的IC產品。在金卡工程的帶動下，經過政府、企業等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實現了突破。“龍芯”、移動應用處理器、基帶芯片、數字多媒體、音視頻處理、高清數字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產品開發成功，相當一批IC已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場競爭。
（四）制造代工企業融入全球產業競爭
截至2007年底，國內已建成的集成電路生產線有52條，量產的12英寸生產線3條、8英寸生產線14條。涌現出中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進等IC制造代工企業，這些企業紛紛進入國際市場，融入全球產業競爭，全球代工業務市場占有率超過9%。
1998年我國集成電路產量達到22.2億塊，銷售規模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設計、制造和封裝測試業三業并舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能力不斷增強，產業鏈基本形成
經過30年的發展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。2001年我國設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構不盡合理。最近5年來，在產業規模不斷擴大的同時，IC產業結構逐步趨于合理，設計業和芯片制造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國IC設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導體設備材料的研發和生產能力不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度等離子注入機等設備研發成功，并投入生產線使用。隨著國產太陽能電池制造設備的大量應用，近幾年國產半導體設備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產和供應能力不斷增強。
（三）技術水平快速提升
技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進封裝形式的開發和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于等于0.5微米企業比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下企業占相當比例，部分企業設計水平已經達到90nm的先進水平。設計能力在百萬門規模以上的國內IC設計企業比例已上升到20%以上，最大設計規模已經超過5000萬門級。
隨著技術創新能力的提升，涌現出一批自主開發的IC產品。在金卡工程的帶動下，經過政府、企業等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實現了突破。“龍芯”、移動應用處理器、基帶芯片、數字多媒體、音視頻處理、高清數字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產品開發成功，相當一批IC已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場競爭。
（四）制造代工企業融入全球產業競爭
截至2007年底，國內已建成的集成電路生產線有52條，量產的12英寸生產線3條、8英寸生產線14條。涌現出中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進等IC制造代工企業，這些企業紛紛進入國際市場，融入全球產業競爭，全球代工業務市場占有率超過9%。
（一）集成電路產業規模快速擴大
1998年我國集成電路產量達到22.2億塊，銷售規模為58.5億元。
到2007年，我國集成電路產量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，10年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。
（二）設計、制造和封裝測試業三業并舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能力不斷增強，產業鏈基本形成
經過30年的發展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。2001年我國設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構不盡合理。最近5年來，在產業規模不斷擴大的同時，IC產業結構逐步趨于合理，設計業和芯片制造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國IC設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。
半導體設備材料的研發和生產能力不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度等離子注入機等設備研發成功，并投入生產線使用。隨著國產太陽能電池制造設備的大量應用，近幾年國產半導體設備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產和供應能力不斷增強。
（三）技術水平快速提升
技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進封裝形式的開發和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于等于0.5微米企業比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下企業占相當比例，部分企業設計水平已經達到90nm的先進水平。設計能力在百萬門規模以上的國內IC設計企業比例已上升到20%以上，最大設計規模已經超過5000萬門級。
隨著技術創新能力的提升，涌現出一批自主開發的IC產品。在金卡工程的帶動下，經過政府、企業等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實現了突破。“龍芯”、移動應用處理器、基帶芯片、數字多媒體、音視頻處理、高清數字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產品開發成功，相當一批IC已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場競爭。
（四）制造代工企業融入全球產業競爭
截至2007年底，國內已建成的集成電路生產線有52條，量產的12英寸生產線3條、8英寸生產線14條。涌現出中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進等IC制造代工企業，這些企業紛紛進入國際市場，融入全球產業競爭，全球代工業務市場占有率超過9%。
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