中國大陸LED產業(yè)發(fā)展迅速 機遇與挑戰(zhàn)并存
中國大陸LED產業(yè)經過30多年的發(fā)展，先后實現了自主生產器件、芯片和外延片。根據中國光協光電器件分會統計，2007年全國從事LED產業(yè)的人數達5萬多人，研究機構20多個，從事外延、芯片研發(fā)和生產的單位有30多家，封裝企業(yè)約600家，LED應用產品與配套企業(yè)有1,700多家,已初步形成較為完整的產業(yè)鏈。在“國家半導體照明工程”的推動下，已形成了深圳、上海、大連、南昌和廈門等國家半導體照明工程產業(yè)化基地。
截至2007年12月，中國大陸MOCVD(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition，金屬有機物化學氣相淀積設備)總量有80多臺，其中生產型GaNMOCVD50多臺、生產型四元系MOCVD10臺左右。根據各廠商投資計劃，2008年預計將新增MOCVD超過40臺，外延芯片產能規(guī)模將有較大的提升，年封裝能力可達600億只。 中國大陸LED芯片及封裝產業(yè)均呈現出高速增長的態(tài)勢。據統計，2003~2007年，中國大陸LED芯片產量從116億只增長到380億只，年復合增長率高達34.5%；LED封裝產量也從260億只增長到820億只，年復合增長率達33.3%。預計2008年，LED芯片和封裝產量將增長20%以上，分別達到456億只和990億只。
與此同時，由于最近幾年中國大陸LED產品的性能，尤其是在發(fā)光效率和使用壽命方面有了明顯改善，應用產品種類更加豐富，包括夜景照明、LED顯示屏、信號燈、液晶顯示背光源、汽車用照明、路燈等。因此，中國大陸LED應用規(guī)模也從2003年的88.7億元增長到2007年的171.3億元,年復合增長率達18.2%，LED市場需求量從115.6億只，增長到2007年的390億只，年復合增長率達35.7%。
中國大陸LED應用規(guī)模從2003年的88.7億元增長到2007年的171.3億元,年復合增長率達18.2%。
據中國光協光電器件分會統計，2007年中國大陸LED產品銷售收入達168億元，同比增長15.1%；產值已達330億元，特別是景觀照明、全彩顯示屏、太陽能LED產值居前，成為世界上最大的生產和出口國。此外，戶外照明發(fā)展也很快，已有上百家LED路燈企業(yè)建設了幾十條示范道路。
又根據國家海關總署進出口數據分析，同年中國大陸LED出口交貨值約為114億元，約占總銷售收入的68%。可以看出，中國大陸LED產品大部分用于出口，而且增長很快；但又大量進口應用產品所需要的中高檔LED，2007年LED進口已達18億美元，今年上半年以30%以上的速度繼續(xù)增長。
中國大陸LED企業(yè)面臨發(fā)展機遇
首先，盡管中國大陸在LED上游外延片、芯片生產方面同美國、日本、歐盟的生產技術上有一定的差距，但是由于國內外市場應用需求十分巨大,而且終端消費市場呈多元化分散結構，不易形成市場壟斷，因而給LED下游廠商帶來巨大的發(fā)展機會，特別是對于技術上相對落后的中國大陸企業(yè)來說，有較大的生存和發(fā)展空間。
其次是緣于中國政府對LED產業(yè)化的積極推動。2003年成立了跨部委的國家半導體照明協調領導小組，啟動了“國家半導體照明工程”。國家“863”計劃對有關企業(yè)及研究機構還投入了相應的資金，以支持基礎研究和技術研發(fā)，并建立了五個半導體照明產業(yè)化基地，啟動了一批示范工程。
再次，中國大陸具有豐富的有色金屬資源，鎵、銦儲量豐富(占世界儲量的80%)，且中國勞動力成本低廉，有能力承接國際半導體照明產業(yè)的轉移，因此中國大陸LED產業(yè)正迎來許多難得的發(fā)展機遇。
發(fā)展趨勢與面臨的主要挑戰(zhàn)
目前，高亮度、全色LED一直是國際上LED技術研究的前沿課題。其產業(yè)正向更多品種、更高亮度、更大應用范圍和更低成本方向發(fā)展，產業(yè)競爭焦點集中在白光LED、藍/紫光LED和大功率高亮度LED芯片上。
目前LED還處于半導體照明應用的初期，隨著LED光通量和發(fā)光效率的提高，不久將進入普通室內照明、大尺寸LCD顯示背光源等廣闊市場。由于LED產業(yè)集技術和資金密集一體，歐盟、美國、日本、韓國和中國臺灣等不斷加大投入，引導科研機構與企業(yè)重點研發(fā)半導體照明高端技術與新產品，搶占行業(yè)制高點。有專家預測，按照目前的技術水平和發(fā)展趨勢，半導體燈普通市場的啟動時間約在未來五至十年。
不過隨著技術的進步，成本的不斷降低，LED正逐步向專用照明/通用照明兩個領域縱深發(fā)展，全球各國和地區(qū)都十分重視半導體照明產業(yè)，并制定了相關的發(fā)展計劃，美國計劃2010年替代55％的白熾燈和熒光燈，日本提出2006年開始大規(guī)模用半導體燈替代白熾燈，歐盟委托6個大公司、2所大學，于2000年7月啟動了“彩虹計劃”。而中國政府日前在推廣節(jié)能減排政策，對半導體照明的發(fā)展也給予很大支持。
中國大陸多數芯片廠商基本上是從國外以及臺灣地區(qū)購買外延片，然后加工成芯片。生產的芯片質量普遍與國外差距較大，產量只能滿足國內封裝企業(yè)需求量的30%左右。而隨著LED應用的快速增長，LED封裝廠對LED芯片仍需要大量進口。
中國大陸無論是材料、設備、芯片還是封裝、應用技術，都尚未實現真正意義上的突破，而且產業(yè)尚未形成規(guī)模，在國際市場上占有的份額還很低，中低檔產品居多，高檔產品較少，新產品研制的能力亟待加強，開發(fā)具有自主知識產權的LED產品已成為當務之急。
制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最突出的問題是規(guī)模小而分散，技術投入少；缺少自主知識產權，因而在國際市場上運作頻頻受阻。封裝企業(yè)與傳統照明及應用企業(yè)在統一規(guī)范、設計、工藝、標準等方面的溝通欠缺。在技術上，封裝原材料性能有待提高；大功率LED封裝技術的散熱問題尚待進一步解決；針對不同應用場合，封裝結構需要創(chuàng)新。諸如此類的問題都給中國大陸LED產業(yè)的發(fā)展帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。
截至2007年12月，中國大陸MOCVD(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition，金屬有機物化學氣相淀積設備)總量有80多臺，其中生產型GaNMOCVD50多臺、生產型四元系MOCVD10臺左右。根據各廠商投資計劃，2008年預計將新增MOCVD超過40臺，外延芯片產能規(guī)模將有較大的提升，年封裝能力可達600億只。 中國大陸LED芯片及封裝產業(yè)均呈現出高速增長的態(tài)勢。據統計，2003~2007年，中國大陸LED芯片產量從116億只增長到380億只，年復合增長率高達34.5%；LED封裝產量也從260億只增長到820億只，年復合增長率達33.3%。預計2008年，LED芯片和封裝產量將增長20%以上，分別達到456億只和990億只。
與此同時，由于最近幾年中國大陸LED產品的性能，尤其是在發(fā)光效率和使用壽命方面有了明顯改善，應用產品種類更加豐富，包括夜景照明、LED顯示屏、信號燈、液晶顯示背光源、汽車用照明、路燈等。因此，中國大陸LED應用規(guī)模也從2003年的88.7億元增長到2007年的171.3億元,年復合增長率達18.2%，LED市場需求量從115.6億只，增長到2007年的390億只，年復合增長率達35.7%。
中國大陸LED應用規(guī)模從2003年的88.7億元增長到2007年的171.3億元,年復合增長率達18.2%。
據中國光協光電器件分會統計，2007年中國大陸LED產品銷售收入達168億元，同比增長15.1%；產值已達330億元，特別是景觀照明、全彩顯示屏、太陽能LED產值居前，成為世界上最大的生產和出口國。此外，戶外照明發(fā)展也很快，已有上百家LED路燈企業(yè)建設了幾十條示范道路。
又根據國家海關總署進出口數據分析，同年中國大陸LED出口交貨值約為114億元，約占總銷售收入的68%。可以看出，中國大陸LED產品大部分用于出口，而且增長很快；但又大量進口應用產品所需要的中高檔LED，2007年LED進口已達18億美元，今年上半年以30%以上的速度繼續(xù)增長。
中國大陸LED企業(yè)面臨發(fā)展機遇
首先，盡管中國大陸在LED上游外延片、芯片生產方面同美國、日本、歐盟的生產技術上有一定的差距，但是由于國內外市場應用需求十分巨大,而且終端消費市場呈多元化分散結構，不易形成市場壟斷，因而給LED下游廠商帶來巨大的發(fā)展機會，特別是對于技術上相對落后的中國大陸企業(yè)來說，有較大的生存和發(fā)展空間。
其次是緣于中國政府對LED產業(yè)化的積極推動。2003年成立了跨部委的國家半導體照明協調領導小組，啟動了“國家半導體照明工程”。國家“863”計劃對有關企業(yè)及研究機構還投入了相應的資金，以支持基礎研究和技術研發(fā)，并建立了五個半導體照明產業(yè)化基地，啟動了一批示范工程。
再次，中國大陸具有豐富的有色金屬資源，鎵、銦儲量豐富(占世界儲量的80%)，且中國勞動力成本低廉，有能力承接國際半導體照明產業(yè)的轉移，因此中國大陸LED產業(yè)正迎來許多難得的發(fā)展機遇。
發(fā)展趨勢與面臨的主要挑戰(zhàn)
目前，高亮度、全色LED一直是國際上LED技術研究的前沿課題。其產業(yè)正向更多品種、更高亮度、更大應用范圍和更低成本方向發(fā)展，產業(yè)競爭焦點集中在白光LED、藍/紫光LED和大功率高亮度LED芯片上。
目前LED還處于半導體照明應用的初期，隨著LED光通量和發(fā)光效率的提高，不久將進入普通室內照明、大尺寸LCD顯示背光源等廣闊市場。由于LED產業(yè)集技術和資金密集一體，歐盟、美國、日本、韓國和中國臺灣等不斷加大投入，引導科研機構與企業(yè)重點研發(fā)半導體照明高端技術與新產品，搶占行業(yè)制高點。有專家預測，按照目前的技術水平和發(fā)展趨勢，半導體燈普通市場的啟動時間約在未來五至十年。
不過隨著技術的進步，成本的不斷降低，LED正逐步向專用照明/通用照明兩個領域縱深發(fā)展，全球各國和地區(qū)都十分重視半導體照明產業(yè)，并制定了相關的發(fā)展計劃，美國計劃2010年替代55％的白熾燈和熒光燈，日本提出2006年開始大規(guī)模用半導體燈替代白熾燈，歐盟委托6個大公司、2所大學，于2000年7月啟動了“彩虹計劃”。而中國政府日前在推廣節(jié)能減排政策，對半導體照明的發(fā)展也給予很大支持。
中國大陸多數芯片廠商基本上是從國外以及臺灣地區(qū)購買外延片，然后加工成芯片。生產的芯片質量普遍與國外差距較大，產量只能滿足國內封裝企業(yè)需求量的30%左右。而隨著LED應用的快速增長，LED封裝廠對LED芯片仍需要大量進口。
中國大陸無論是材料、設備、芯片還是封裝、應用技術，都尚未實現真正意義上的突破，而且產業(yè)尚未形成規(guī)模，在國際市場上占有的份額還很低，中低檔產品居多，高檔產品較少，新產品研制的能力亟待加強，開發(fā)具有自主知識產權的LED產品已成為當務之急。
制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最突出的問題是規(guī)模小而分散，技術投入少；缺少自主知識產權，因而在國際市場上運作頻頻受阻。封裝企業(yè)與傳統照明及應用企業(yè)在統一規(guī)范、設計、工藝、標準等方面的溝通欠缺。在技術上，封裝原材料性能有待提高；大功率LED封裝技術的散熱問題尚待進一步解決；針對不同應用場合，封裝結構需要創(chuàng)新。諸如此類的問題都給中國大陸LED產業(yè)的發(fā)展帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。
文章版權歸西部工控xbgk所有，未經許可不得轉載。
服務咨詢