IMM CC-500 CombiCleaner 自動清洗裝置帶吸塵槽
產品型號：CC-500
廠商性質：供應商
公司名稱：友定貿易(上海)有限公司
地 址：上海市嘉定區澄瀏公路52號39幢2樓
聯 系 人：周凡
聯系電話：19101779280
品牌與定位
IMM（Industrial Microcleaning Solutions）是專注于工業精密清潔技術的品牌，深耕自動化清潔領域多年，產品以“高效、智能、可靠”為核心，廣泛應用于電子、半導體、機械制造及實驗室等對清潔質量要求嚴苛的行業。IMM CC-500 CombiCleaner自動清洗裝置定位為“組合式自動清潔系統”，主打“清洗-吸塵一體化”功能，通過集成清洗模塊與吸塵槽設計，實現污染物的高效清除與集中收集，適用于需要自動化、無人工干預的精密清潔場景。
型號解析
產品型號“IMM CC-500 CombiCleaner”中，“IMM”為品牌縮寫；“CC”代表“Combination Cleaner”（組合式清洗機）；“500”為系列編號，反映設備的額定功率（500W）與處理能力（如每小時可清洗500件標準工件）；“CombiCleaner”強調其“清洗+吸塵”的復合功能，區別于單一清洗設備。
產品介紹
IMM CC-500 CombiCleaner自動清洗裝置是一款集成自動清洗與吸塵功能的工業級清潔設備，主要用于精密電子元件、機械零件、光學器件等表面的污染物（如油污、顆粒物、助焊劑殘渣）的自動化清除。設備通過“多階段清洗+負壓吸塵”的協同作用，實現污染物的高效分解、剝離與收集，避免二次污染，適用于對清潔效率、無塵環境有較高要求的產線或實驗室。
產品采用模塊化設計，核心組件包括：
• 清洗模塊：內置高壓噴氣單元（氣壓0.5-1.5MPa可調）、液體噴射單元（支持水基/溶劑型清洗劑）及加熱模塊（溫度30-80℃可調），通過多維度清洗（氣壓沖擊、液體溶解、加熱軟化）去除頑固污染物；
• 吸塵槽模塊：位于清洗艙底部，為傾斜式設計（傾斜角度15°-30°），表面覆蓋過濾網（孔徑≤10μm），可收集清洗過程中脫落的顆粒物、液體污漬及清洗劑殘余；
• 控制系統：集成PLC控制器，支持觸摸屏操作，可預設清洗程序（如清洗時間、氣壓、溫度），并實時監測吸塵槽狀態（如堵塞報警）；
• 輔助功能：配備自動排水閥（定時排放污水）、濾芯更換提示（過濾網堵塞時提醒）及安全防護（如急停按鈕、過載保護）。
功能特點
1. 清洗-吸塵一體化：清洗過程中產生的污水、顆粒物通過傾斜吸塵槽集中收集，避免飛濺污染其他區域；吸塵槽過濾網可攔截≥10μm的顆粒物，確保排放氣體清潔（符合ISO 14644-1 Class 8潔凈標準）。
2. 多模式清洗適配：支持“干式清洗”（僅高壓噴氣）、“濕式清洗”（噴氣+液體噴射）及“加熱清洗”（高溫軟化油污）三種模式，可根據污染物類型（如金屬碎屑、有機污漬）靈活切換。
3. 自動化控制：通過PLC程序預設清洗參數（如清洗時間1-5分鐘、氣壓0.8MPa、溫度60℃），支持一鍵啟動，減少人工干預；配備狀態顯示屏，實時顯示清洗進度、吸塵槽容量及故障信息。
4. 高效清潔性能：高壓噴氣單元可產生≥1.2MPa的穩定氣壓，對金屬表面油污清除率≥95%（單次清洗）；液體噴射單元配合加熱功能，對助焊劑殘渣清除率≥90%（適用于PCB板清洗）。
5. 低維護設計：吸塵槽采用快拆式結構（螺絲固定），過濾網可快速更換（耗時≤2分鐘）；清洗艙內壁為不銹鋼材質（304/316L），耐腐蝕性強，延長設備壽命。
選型指南
選擇IMM CC-500 CombiCleaner時，需結合具體清潔需求：
1. 清潔對象特性
• 污染物類型：以金屬碎屑、灰塵為主（如機械零件）時，優先選擇“干式清洗”模式（避免液體殘留）；以油污、助焊劑為主（如電子元件）時，需選擇“濕式+加熱”模式（提升溶解效率）；
• 表面材質：清潔軟質材料（如塑料、橡膠）時，降低氣壓（≤1.0MPa）避免劃傷；清潔硬質材料（如不銹鋼、陶瓷）時，可提高氣壓（≤1.5MPa）增強清潔力；
• 尺寸與重量：設備標準清洗艙尺寸為400×300×200mm（長×寬×高），最大負載5kg，適用于中小型工件（如電子元件、精密零件）；若需清洗大型工件（如汽車零部件），需選擇定制加大型（需提前咨詢廠商）。
2. 環境需求
• 空間限制：設備尺寸（含吸塵槽）約600×500×400mm，適合實驗室或小型產線；若需嵌入生產線，可選擇壁掛式安裝（需確認安裝孔位）；
• 潔凈度要求：對無塵環境要求高（如半導體車間）時，需搭配HEPA過濾器（過濾效率≥99.97%@0.3μm）；普通工業環境可選標準過濾網（過濾效率≥95%@10μm）。
3. 清潔頻率與產能
• 高頻作業（如批量元件清洗，≥100件/小時）：選擇大功率版本（功率≥600W），確保連續工作無衰減；
• 低頻維護（如設備日常保養，≤20件/小時）：標準功率（500W）即可滿足需求，降低能耗。
技術參數
• 清洗性能：
• 氣壓范圍：0.5-1.5MPa（可調）；
• 液體噴射壓力：0.2-0.8MPa（可調）；
• 加熱溫度：30-80℃（可調）；
• 清洗時間：1-5分鐘（可預設）；
• 吸塵性能：
• 吸力：≥800Pa（負壓）；
• 吸塵槽容量：2L（標準款）；
• 過濾精度：≥10μm（標準網），可選HEPA網（≥0.3μm）；
• 電氣參數：輸入電壓AC 220V/50Hz，額定功率500W（最大600W），工作電流≤2.5A；
• 機械參數：
• 主機尺寸（含吸塵槽）：600×500×400mm（長×寬×高）；
• 清洗艙尺寸：400×300×200mm（長×寬×高）；
• 總重量：約35kg；
• 環境參數：工作溫度10℃-40℃，存儲溫度-10℃-50℃，防護等級IP54（防塵、防濺水）。
產品尺寸
產品各組件具體尺寸如下：
• 主機外殼：長度600mm，寬度500mm，高度400mm（含操作面板）；
• 清洗艙：內部尺寸400×300×200mm（長×寬×高），開口尺寸450×350mm（便于工件放入）；
• 吸塵槽：傾斜角度20°，容量2L（標準款），過濾網尺寸300×200mm（可快速拆卸）；
• 噴嘴：高壓噴氣噴嘴直徑6mm（4個，均勻分布于清洗艙頂部），液體噴射噴嘴直徑4mm（2個，位于清洗艙兩側）；
• 控制面板：7英寸觸摸屏（含操作按鍵、狀態指示燈），位于主機正面。
應用領域
產品憑借“自動清洗+吸塵一體化”的特性，廣泛應用于以下領域：
1. 電子與半導體行業
• PCB板清洗：自動清除焊盤、引腳表面的助焊劑殘渣、油污（清除率≥90%），避免焊接不良；
• 芯片封裝：清洗芯片載體、框架表面的顆粒物（如硅粉、金屬屑），提升封裝良率；
• 電子元件測試：清潔測試治具、探針表面的污染物，確保測試接觸可靠性。
2. 精密機械制造
• 模具加工：自動清洗模具型腔、滑塊表面的金屬碎屑、石墨粉塵（清除率≥88%），防止模具劃傷；
• 精密零件檢測：清洗三坐標測量機測頭、基準面（清除率≥90%），確保檢測精度（誤差≤0.01mm）；
• 光學設備維護：清潔相機鏡頭、投影儀鏡片的灰塵、指紋（清除率≥92%），避免成像模糊。
3. 實驗室與科研
• 儀器清潔：自動清洗顯微鏡、光譜儀等精密儀器的鏡頭、樣品臺（清除率≥90%），避免污染物干擾實驗結果；
• 材料制備：清洗納米材料（如石墨烯、碳納米管）的制備設備表面（清除率≥88%），防止雜質污染樣品；
• 化學實驗：清洗反應釜、移液管的殘留試劑顆粒（清除率≥85%），提升實驗準確性。
使用與維護建議
• 安全操作：
• 設備需接地（接地電阻≤4Ω），避免漏電；
• 清洗液體（如溶劑）需符合環保要求，避免使用易燃、腐蝕性液體；
• 維護時需關閉電源，待設備冷卻后操作（加熱模塊溫度≤80℃）。
• 日常維護：
• 每使用100小時清理吸塵槽（倒空污水，用軟毛刷清理過濾網）；
• 每月檢查高壓噴氣嘴（用細針疏通堵塞孔），確保氣壓穩定；
• 每季度更換清洗艙密封膠條（防止漏水），檢查加熱模塊加熱效率（溫度偏差≤±5℃）。
• 環境適配：
• 多塵環境（如車間）需加裝前置過濾器（過濾粒徑≥20μm顆粒物），延長過濾網壽命；
• 高濕度環境（RH＞70%）需定期檢查排水閥（防止污水滯留），避免霉菌滋生。
• 參數調整：
• 清潔精密元件（如芯片）時，選擇“濕式+加熱”模式（溫度60℃，氣壓1.0MPa）；
• 清潔粗糙表面（如模具）時，選擇“干式”模式（氣壓1.5MPa），避免液體殘留；
• 吸塵槽堵塞時，及時更換過濾網（建議備件庫存），確保吸塵效率。
本產品通過清洗與吸塵功能的集成設計，為精密清潔場景提供了自動化、高效率的解決方案。實際清潔效果可能因污染物類型（如油污/顆粒物）、環境條件（如濕度/溫度）及操作參數（如氣壓/溫度）略有差異，建議根據具體需求調整程序，并定期維護以確保性能穩定。
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