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產(chǎn)品介紹  
SQ273-13103 是德國 First Sensor 推出的一款硅基 MEMS 壓阻式壓力傳感芯片，基于公司自有的 STARe 技術(shù)平臺(tái)，將惠斯通電橋、溫度補(bǔ)償電路與微型封裝集成于一體。芯片尺寸約 1.25 mm × 1.25 mm × 0.8 mm，采用 DIP-8 金屬引腳外殼，可直接焊接到 PCB 或通過柔性電纜引出。器件出廠前已在潔凈室內(nèi)完成激光修調(diào)，提供模擬電壓輸出或 I²C 數(shù)字接口兩種版本，可測量表壓、差壓或絕壓，典型量程 5 inH?O 至 30 psi，具體分檔可按訂單定制。SQ273-13103 主要面向醫(yī)療、工業(yè)及環(huán)境監(jiān)控設(shè)備，尤其適合空間受限、要求長期漂移小、響應(yīng)快的場景。

功能特點(diǎn)  
芯片內(nèi)部為硅-玻璃雙層結(jié)構(gòu)，上層硅片通過各向異性腐蝕形成薄膜，薄膜上擴(kuò)散四個(gè)壓敏電阻組成惠斯通電橋；玻璃基板形成參考腔并支撐焊盤，整體通過陽極鍵合實(shí)現(xiàn)晶圓級密封。電橋輸出經(jīng)片上 EEPROM 存儲(chǔ)的系數(shù)進(jìn)行一階溫度補(bǔ)償，零點(diǎn)和靈敏度溫漂分別控制在 ±0.05 %FS/°C 與 ±0.15 %FS/°C 以內(nèi)。模擬版本在 5 V 供電時(shí)滿量程輸出約 100 mV，數(shù)字版本通過 I²C 提供 16 位壓力與 11 位溫度數(shù)據(jù)。芯片響應(yīng)時(shí)間（10 %→90 % 階躍）小于 1 ms，可滿足高頻動(dòng)態(tài)測量。外殼為鍍金銅合金，與硅芯片之間通過金絲球焊連接，氣密性滿足 MIL-STD-883 方法 1014 檢漏要求。器件不含運(yùn)動(dòng)部件，抗震 40 g，適用于振動(dòng)環(huán)境。

選型指南  
設(shè)計(jì)者在選型時(shí)需先確認(rèn)壓力類型與量程：SQ273-13103 提供差壓、表壓與絕壓三種版本，差壓型需保證參考端與測量端介質(zhì)一致；量程若處于 0–5 inH?O 微壓段，應(yīng)選低壓分檔；若系統(tǒng)最大壓力可能超出 30 psi，則需選更高量程型號或加機(jī)械限壓裝置。電源方面，模擬輸出版供電 2 V–10 V，數(shù)字版 3 V–5.5 V，電源紋波建議小于 50 mV。介質(zhì)需為非腐蝕性、非離子型干燥氣體；若存在水汽或油霧，須在前端加過濾器或干燥罐。安裝時(shí)芯片需垂直于重力方向以減少零點(diǎn)漂移；若 PCB 空間緊張，可要求裸片供貨。對于醫(yī)療應(yīng)用，可訂購 EN ISO 13485 批次，附帶可追溯報(bào)告。

技術(shù)參數(shù)  
量程：5 inH?O 至 30 psi（可定制）  
精度：±0.25 %FS（典型）  
零點(diǎn)溫漂：±0.05 %FS/°C  
靈敏度溫漂：±0.15 %FS/°C  
工作溫度：−40 °C 至 +85 °C  
補(bǔ)償溫度：0 °C 至 +50 °C（可擴(kuò)展至 70 °C）  
儲(chǔ)存溫度：−40 °C 至 +125 °C  
供電電壓：模擬 2 V–10 V，數(shù)字 3 V–5.5 V  
輸出：模擬 100 mV（典型），或 I²C 16-bit 數(shù)字  
響應(yīng)時(shí)間：< 1 ms  
橋阻：約 5 kΩ  
過載壓力：2 倍額定壓力  
爆破壓力：3 倍額定壓力  
封裝：DIP-8 金屬殼，引腳間距 2.54 mm  
重量：約 0.3 g

產(chǎn)品尺寸  
芯片本體 1.25 mm × 1.25 mm × 0.8 mm，DIP-8 外殼整體 9.5 mm × 6.4 mm × 4.2 mm，引腳長 3.6 mm，可直插或折彎 SMT 安裝。頂部激光標(biāo)記型號與量程代碼，便于目視識別。

應(yīng)用領(lǐng)域  
SQ273-13103 廣泛用于醫(yī)療設(shè)備，如呼吸機(jī)、麻醉機(jī)、氣腹機(jī)、血液透析機(jī)，用于監(jiān)測氣道、血路或灌注壓力；在工業(yè)自動(dòng)化中，可用于潔凈室差壓、過濾器堵塞檢測、燃?xì)鈮毫ΡO(jiān)控；實(shí)驗(yàn)室與樓宇自動(dòng)化領(lǐng)域，也將其用于微壓風(fēng)速、液位換算等場景。