產品介紹
◇HESION西創無硫紙PCB隔紙(保護OSP) ----PCB化銀制程專用墊紙，專供印刷電路板的包裝紙，避免銀與空氣中的硫發生化學反應。其作用是化學沉銀用，避免銀與空氣中的硫發生化學反應，以致產品變黃.
產品描述：
1. 大小：31”*43”/ 787*1092m，可按客戶要求分切成平板，各種規格
2. 紙面白凈,含雜質少
3. 板子與板子接觸的接口墊紙
4. 不含硫,可避免硫和銀發生反應而引起的不良
5. 克重：60g，80g
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使用方法
1. 板子與板子接觸的接口做墊紙
注意事項
YC-002是一款適用于表面處理制程的專用紙,使用時注意防高溫,避免與液體接觸(特別是酸堿類),注意防潮。
包裝及保存期限
YC-002 60g/張 31"x43" 500張/包
80g/張 31"x43" 500張/包
保存期：開包裝后半個月，沒有拆包裝為一年
關鍵參數以及檢驗標準
關鍵參數 檢驗標準 檢驗方法
外觀 表面潔凈 目視
可溶解性硫 低于500PPM以下 EDS測試
克重 60g/M2 +/-5% 取10CM*10CM的產品，用精密
的分析天平測試重量，再進行計算
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