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BGA/SMD檢修工作臺(tái)品管量測設(shè)備YL-882（第12頁） 特點(diǎn) 1、光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)采用特殊棱鏡配合高精度自動(dòng)對(duì)焦CCD，使用戶可以同時(shí)觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個(gè)圖像重疊情況，通過吸咀沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉(zhuǎn)，保證芯片與焊盤精確對(duì)中（FS5000V）。 2、一體化機(jī)架。結(jié)合面精度高，配用精密線性滑軌，貼裝精度高。 3、貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機(jī)吸嘴同樣處理工藝。吸取BAG芯片穩(wěn)定，牢固，保證了成像清晰，貼裝過程中不移位。（FS5000V） 4、多種夾板裝置可選，夾板裝置采用進(jìn)口直線軸承和光圓，保證平移順暢精確。 5、紊流結(jié)構(gòu)噴嘴，CNC加工，尺寸精度達(dá)±20um，出風(fēng)均勻，流速小，流量大，特別適合無鉛焊接。 6、獨(dú)特彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置，噴嘴拆卸，安裝方便，定位準(zhǔn)確。噴咀可任意角度旋轉(zhuǎn)，方便拆焊異型貼裝方式IC，噴嘴與PCB面垂直度高。市面多見用螺絲固定的噴嘴，噴咀與PCB垂直度低，出風(fēng)不穩(wěn)定。 7、激光定位指示。方便PCB放置。 8、精密溫控系統(tǒng)，控溫精度高。 9、熱風(fēng)流量任意調(diào)節(jié)。 10、智能氣壓系統(tǒng)。具有無氣壓，不加熱及欠壓自動(dòng)補(bǔ)償功能。 11、裝貼系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)左右分置。 12、吸咀位置可調(diào)，吸咀可沿X和Y方向精密方向移動(dòng)，吸咀角度可調(diào)（FS5000V）。 13、電腦控制系統(tǒng)：（FS5000V） 液晶顯示器 配三線（最多可選達(dá)八線）測試系統(tǒng)PROFILE曲線保存分析，打印功能。 5000組溫度設(shè)定，保存。 14、在線跟蹤每一塊返修BGA的溫度變化，自動(dòng)繪出溫度變化曲線，同標(biāo)準(zhǔn)焊接曲線進(jìn)行直觀對(duì)比，溫度時(shí)間的細(xì)微變化都可以看出，確保高質(zhì)量的返修。