產品介紹
BGA/SMD檢修工作臺品管量測設備YL-882（第12頁）
特點
1、光學對中系統采用特殊棱鏡配合高精度自動對焦CCD，使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）芯片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸咀沿X和Y軸精確位移和芯片角度旋轉，保證芯片與焊盤精確對中（FS5000V）。
2、一體化機架。結合面精度高，配用精密線性滑軌，貼裝精度高。
3、貼裝吸嘴面拋光處理，與貼片機吸嘴同樣處理工藝。吸取BAG芯片穩定，牢固，保證了成像清晰，貼裝過程中不移位。（FS5000V）
4、多種夾板裝置可選，夾板裝置采用進口直線軸承和光圓，保證平移順暢精確。
5、紊流結構噴嘴，CNC加工，尺寸精度達±20um，出風均勻，流速小，流量大，特別適合無鉛焊接。
6、獨特彈簧鉤式噴嘴鎖緊裝置，噴嘴拆卸，安裝方便，定位準確。噴咀可任意角度旋轉，方便拆焊異型貼裝方式IC，噴嘴與PCB面垂直度高。市面多見用螺絲固定的噴嘴，噴咀與PCB垂直度低，出風不穩定。
7、激光定位指示。方便PCB放置。
8、精密溫控系統，控溫精度高。
9、熱風流量任意調節。
10、智能氣壓系統。具有無氣壓，不加熱及欠壓自動補償功能。
11、裝貼系統與加熱系統左右分置。
12、吸咀位置可調，吸咀可沿X和Y方向精密方向移動，吸咀角度可調（FS5000V）。
13、電腦控制系統：（FS5000V）
液晶顯示器
配三線（最多可選達八線）測試系統PROFILE曲線保存分析，打印功能。
5000組溫度設定，保存。
14、在線跟蹤每一塊返修BGA的溫度變化，自動繪出溫度變化曲線，同標準焊接曲線進行直觀對比，溫度時間的細微變化都可以看出，確保高質量的返修。
服務咨詢