產(chǎn)品介紹  
德國 First Sensor SQ273-14300 是一款基于 MEMS 壓阻技術(shù)的微差壓傳感芯片，封裝在直徑 9.5 mm、高 4.2 mm 的 DIP-8 金屬殼內(nèi)，整體僅重約 0.3 g。芯片內(nèi)部為硅-玻璃復(fù)合結(jié)構(gòu)，硅膜片上擴(kuò)散四只壓敏電阻構(gòu)成惠斯通電橋；玻璃基底形成參考腔并對外部濕氣進(jìn)行隔離。器件出廠前經(jīng)過激光修調(diào)與溫度標(biāo)定，可提供 20 mV 典型滿量程電壓輸出，也可選配 I²C 數(shù)字接口。型號中的“14300”代表固定量程 0–100 mbar（約 0–1 psi），適用于監(jiān)測呼吸管路、潔凈室或工業(yè)流程中的微小壓差。

功能特點  
SQ273-14300 在芯片級完成一階溫度補(bǔ)償，零點漂移與靈敏度漂移分別控制在 ±0.05 %FS/°C 與 ±0.15 %FS/°C（0–50 °C 區(qū)間），常溫下的綜合精度優(yōu)于 ±0.25 %FS。模擬版本在 5 V 供電時典型輸出 20 mV，數(shù)字版本以 16 位分辨率給出差壓與 11 位溫度數(shù)據(jù)，更新頻率 200 Hz。芯片響應(yīng)時間（10 %–90 % 階躍）小于 1 ms，可捕捉瞬間壓力突變。金屬外殼提供電磁屏蔽，同時滿足 MIL-STD-883 氣密性要求；內(nèi)部無運動部件，可承受 40 g 振動與 2 kPa 過載。器件抗靜電能力達(dá) 2 kV HBM，適合醫(yī)院或工業(yè)現(xiàn)場的復(fù)雜電磁環(huán)境。

選型指南  
設(shè)計者在選擇時應(yīng)先確認(rèn)系統(tǒng)最大差壓不超過 100 mbar，且介質(zhì)為干燥、無腐蝕性氣體；若需測量液體或高濕氣體，需在前端加隔離膜或干燥罐。供電可選 5 V 模擬版本，便于直接接入儀表放大器；若 MCU 已具備 I²C 接口，可選數(shù)字版本以省去外部放大電路。引腳間距 2.54 mm，既可直接插裝，也可折彎后表貼。對于大批量醫(yī)療應(yīng)用，F(xiàn)irst Sensor 提供可追溯的批次報告與定制化校準(zhǔn)曲線；若 PCB 空間極為緊張，可索取裸片或 LGA 封裝。若環(huán)境溫度超過 70 °C，建議降低工作電壓或增加散熱片，以避免芯片過熱導(dǎo)致漂移。

技術(shù)參數(shù)  
量程：0–100 mbar（0–1 psi）  
精度：±0.25 %FS（典型）  
零點溫漂：±0.05 %FS/°C  
靈敏度溫漂：±0.15 %FS/°C  
工作溫度：−40 °C 至 +85 °C  
補(bǔ)償溫度：0 °C 至 +50 °C（可擴(kuò)展至 70 °C）  
儲存溫度：−40 °C 至 +125 °C  
供電電壓：模擬 5 V，數(shù)字 3 V–5.5 V  
輸出：模擬 20 mV（典型），或 I²C 16-bit 數(shù)字  
響應(yīng)時間：< 1 ms  
橋阻：約 5 kΩ  
過載壓力：2 倍額定壓力  
爆破壓力：3 倍額定壓力  
封裝：DIP-8 金屬殼，引腳間距 2.54 mm  
重量：約 0.3 g

產(chǎn)品尺寸  
芯片本體 1.25 mm × 1.25 mm × 0.8 mm；DIP-8 金屬外殼整體 9.5 mm × 6.4 mm × 4.2 mm，引腳長 3.6 mm，可直插或折彎表貼。頂部激光標(biāo)記型號與量程；側(cè)面兩個 Ø1 mm 壓力端口，中心距 2.54 mm，可插硅膠軟管或經(jīng)歧管與系統(tǒng)連接。

應(yīng)用領(lǐng)域  

SQ273-14300 主要部署于嬰兒及成人呼吸機(jī)，用于實時監(jiān)測氣道與大氣之間的微差壓，實現(xiàn)流量計算與觸發(fā)同步；在潔凈室或?qū)嶒炇遥蓹z測高效過濾器兩側(cè)的壓降，判斷濾芯堵塞程度；樓宇自控系統(tǒng)利用其小尺寸對風(fēng)閥、變風(fēng)量末端進(jìn)行閉環(huán)控制；氣體流量標(biāo)定裝置與便攜式微差壓計亦采用該芯片，實現(xiàn)緊湊、低功耗的壓力采集。

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