Vishay發布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 4 月17 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間集于一身。

　　今天發布的整流器適用于開關電源(SMPS)、HID點火驅動和工業鎮流器中的高壓、高頻整流。BYG23T在+125℃下的典型反向電流為2.9μA，在雪崩模式中的脈沖能量為5mJ，正向電流為1.0A，在1A電流和+125℃溫度下的正向電壓為1.39V。

　　BYG23T非常適合自動拾取放置，最高工作結溫為+150℃，MSL潮濕敏感度等級為1，達到J-STD-020的要求，LF的最高峰值為+260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC，符合IEC 61249-2-21的無鹵素規定。

　　BYG23T現可提供樣品，并已實現量產。

　　VISHAY簡介

　　Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市(VSH)的“財富1,000 強企業”，是全球分立半導體(二極管、MOSFET和紅外光電器件)和無源電子元件(電阻器、電感器、電容器)的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。有關Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網站 www.vishay.com。