飛思卡爾推出基于ARM® Cortex™-M系列的業界速度最快的微控制器

2011年11月8日，德州奧斯汀市訊 — 飛思卡爾半導體 [NYSE: FSL）推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器（MCU）的性能標準。該系列基于ARM® CortexTM-M內核，是業界速度最快的MCU。 X系列擴展了飛思卡爾Kinetis 32位MCU產品組合的高端部分，該系列的器件集合了出色的性能、豐富的內存和集成外設，并且具備龐大的開發支持生態系統。Kinetis X系列的目標群體是那些需要為其應用程序提供更高處理能力和內存但同時又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微處理器解決方案的設計人員。

新的Kinetis X系列使用與其他Kinetis器件相同的強大ARM Cortex-M4內核（支持DSP和浮點指令），但是其操作頻率卻可以達到200MHz，成為Cortex-M類別中速度最快的MCU。Kinetis X系列的內部內存包括1-4 MB的閃存和0.5 MB的SPAM，同時提供多種片外內存選項，從而實現了更大的擴展空間。此外，X系列提供了一套高級的連接、安全性和HMI外設，并且全部配備了由飛思卡爾提供的軟件支持。同時提供處理性能、特性集成和廣泛的支持，這種強大的組合使Kinetis X系列適用于各種廣泛的應用，包括自動化、銷售點、醫療儀器、測試和測量，以及包含人機接口（HMI）的系統。

飛思卡爾工業與多元市場微控制器部副總裁Geoff Lees表示，“客戶的處理需求正在以驚人的速度增長，因為他們需要構建功能更加強大、連接和交互能力更好的產品。Kinetis X系列提供了該類MCU中前所未有的性能、內存和特性集成，并且為我們的客戶提供了設計靈活性，幫助他們保持市場領先地位。”

高性能處理引擎

Kinetis X系列MCU提供了一些專門用于最大化系統性能的硬件加速技術，可以使內核突破內存訪問和外設服務限制。其中包括大型片上指令、實現CPU效率最大化的數據緩存、對高速存儲區數據進行單周期訪問的32KB緊耦合SRAM、幫助CPU分擔普通外設和內存服務任務的64通道DMA控制器。X系列還包括一個64位AXI總線，這在Cortex-M類MCU中尚屬首次。該總線增強了多個總線主控的并行數據傳輸能力。

卓越的內存可擴展性

Kinetis X系列MCU提供1~4 MB的內置閃存和0.5 MB的基于ECC的SPAM，從而實現了具有擴展性且經濟高效的解決方案。這種程度的內存集成在任何MCU中都是最高的，并且提供了充足的擴展空間，甚至可以滿足最苛刻的系統需求。同時還提供無閃存的版本。

可以添加幾乎任何類型的外部內存實現進一步的擴展（包括NOR和NAND閃存、串行閃存、SRAM、低功率DDR2和DDR3），從而為系統擴展提供了無限的選項。 NOR或Quad-SPI 串行閃存可以實現高性能的芯片內執行（XIP）功能。

更高的集成度：具有關鍵特性

連接性、HMI和安全性目前在嵌入式系統中已經十分普及，MCU將以安全、實時的方式獲取、處理和顯示大量系統參數。Kinetis X系列MCU通過提供以下特性滿足了這些需求：以太網、便攜式高速 USB、CAN、IIS和串行通信接口，以及密碼加速和篡改檢測單元。

需要圖形用戶界面（GUI）的應用可以選擇使用低功率分段LCD或圖形LCD控制器。大容量片上SRAM支持WQVGA 分辨率的圖形LCD面板，而不需要使用外部幀緩沖器。還可以根據需要進行輕松擴展，采用外部的低成本8位DRAM支持更高分辨率的面板。為了加快嵌入式GUI的開發，飛思卡爾提供了PEG（可移植嵌入式GUI）WindowBuilder 套件以及免費的、低資源消耗的eGUI LCD驅動。

支持快速、簡便的開發

飛思卡爾及其合作伙伴為Kinetis 器件提供了廣泛的軟件和開發工具支持，可以加快和簡化應用開發。所有Kinetis MCU都附帶了一個功能強大的軟件和工具套件，包括飛思卡爾的免費的全功能 MQX™實時操作系統（集成了TCP/IP和USB堆棧），并支持低成本/零成本圖形LCD和加密插件。Kinetis MCU還附帶了基于Eclipse™的CodeWarrior 10集成開發環境（IDE）。該IDE支持Processor Expert ，提供了一個可視的自動化框架，加快了復雜的嵌入式應用的開發。飛思卡爾將繼續通過Kinetis Tower System模塊以及包括Wi-Fi、傳感和精度模擬在內的不斷豐富的外設模塊，支持快速評估和硬件原型制作。Kinetis MCU還受到廣泛的ARM生態系統的支持，包括來自IAR Systems、Keil、Green Hills的開發工具。

此外，飛思卡爾計劃在推出硅片之前推出軟件開發平臺。該方法可以顯著縮短客戶的軟件開發周期，并幫助他們通過自己的應用抓住市場機遇。它還允許他們利用更少的資源和投資開發產品的未來版本。

供貨情況

飛思卡爾計劃在2012年第二季度向精選客戶推出Kinetis X系列的早期樣品和開發工具，并計劃于2013年第一季度進行批量生產。有關更多信息，請訪問www.freescale.com/kinetis/xseries。

關于飛思卡爾半導體

飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業和網絡市場設計并制造嵌入式半導體產品。公司總部位于德州奧斯汀市，并在全球范圍內擁有設計、研發、制造和銷售機構。