2010年4月12日也就是昨天，在IDF前瞻技術(shù)溝通會上英特爾研究院副總裁兼英特爾公司集成平臺研究室總監(jiān)Vida llderem女士為我們闡述了英特爾目前靈活度最高的SoC嵌入式片上系統(tǒng)。

目前計算、通信和消費者市場正在走向融合，而作為這些嵌入式設(shè)備關(guān)鍵組件的片上系統(tǒng)（SoC）是英特爾研究院最重要的研究項目之一。

由于SoC在未來的發(fā)展方向是用于手持、消費性電子方面，因此這種架構(gòu)要在高集成以及低功耗方面面臨很多挑戰(zhàn)，而其為了能讓芯片可以實現(xiàn)更多的擴展性以及靈活多變性，英特爾開發(fā)的目標是讓SoC成為一個，用于驗證靈活的、可擴展的加速器架構(gòu)，針對不同的用戶體驗為聯(lián)合設(shè)計、架構(gòu)開發(fā)和IP模塊開發(fā)提供工具和設(shè)計方法。而且開展SoC加速器、融合結(jié)構(gòu)、工具和設(shè)計方法以及小尺寸外形研究，為高度集成的小型嵌入式平臺提供突破性技術(shù)，以應(yīng)對能耗、性能和上市應(yīng)用周期時間等方面的挑戰(zhàn)。另外英特爾開發(fā)的IPR還在4G/連接和多協(xié)議無線通信與集成領(lǐng)域開展前沿研究，致力于將這些技術(shù)集成到未來的SoC平臺，以進一步提升差異化優(yōu)勢。

相信在不久的將來我們可以看到的便攜式計算、通信工具在SoC的高集成度嵌入式片上系統(tǒng)的幫助下可以實現(xiàn)更高的性能以及更低的能耗，讓我們的生活變得更加方便！