IBM宣布芯片疊層技術獲大突破
國際商業機器公司（IBM）公司11日宣布，已突破立體疊層芯片技術的發展障礙，將可加速芯片運算速度和更省電。
這項稱作矽通道（through-silicon via, TSV）的技術，可提高數據每秒傳輸的數量和節省能源，方法是在矽晶圓上鉆洞，并以鎢金屬注滿，以便把內存或處理器核心等元器件堆疊起來，使線路不必繞道芯片側邊，縮短數據傳輸距離。
依照IBM的比喻，這就像把飛機場的大片停車場，改建成靠近航站的立體停車場，旅客不必走老遠到停車位。電子訊號往返于疊層的元器件時，可大幅縮短距離。
IBM半導體研究部主任莉莎·蘇接受訪問說：「我們將在今年稍晚，用這種技術制造無線裝置使用的電源管理芯片，可比舊款芯片節省40%電力。」未來IBM也將把這種技術用在整顆微處理器上，甚至用于藍基因（BlueGene）超級計算機。
她說：「這打開了廣泛的用途，讓我們可以用在許多產品上。」IBM今年稍晚會提供客戶樣品，最快2008年開端商業生產。IBM并非率先開發TSV的廠商（最早提出TSV技術的是英特爾），但可能最先推出商業化產品。
莉莎·蘇說，三到五年間，TSV可望用來直接把內存和電源芯片結合在一起，不必再通過內存控制器，如此可提高性能10%，并節省耗電20%。
當前芯片的數據主要經過總線（bus）傳輸，TSV疊層技術可進一步提高計算機主機板的空間效率。部分主機板制造商已應用一些疊層技術，但電路仍通過總線傳輸，因此尚未充分發揮提高帶寬的優點。
另外，疊層技術也可能改變芯片銷售的方式。計算機制造商可能舍棄向不同廠商購買處理器或內存的模式，而購買集成的產品。因此，IBM和英特爾等公司可能再度販售集成在芯片的內存。
英特爾2005年起投入TSV研發，2006年展示的80核心處理器便以TSV技術連接內存芯片和處理器核心。英特爾曾表示，TSV在大量生產前仍需許多研究，包含處理器產生的熱管理問題仍待解決。
其他近來致力于芯片內部傳輸與封裝技術的公司，包含日前被新帝（Sandisk）收購的Matrix半導體、升陽的proximity communi-cation技術，及蘭巴斯（Rambus）的Loki技術。
這項稱作矽通道（through-silicon via, TSV）的技術，可提高數據每秒傳輸的數量和節省能源，方法是在矽晶圓上鉆洞，并以鎢金屬注滿，以便把內存或處理器核心等元器件堆疊起來，使線路不必繞道芯片側邊，縮短數據傳輸距離。
依照IBM的比喻，這就像把飛機場的大片停車場，改建成靠近航站的立體停車場，旅客不必走老遠到停車位。電子訊號往返于疊層的元器件時，可大幅縮短距離。
IBM半導體研究部主任莉莎·蘇接受訪問說：「我們將在今年稍晚，用這種技術制造無線裝置使用的電源管理芯片，可比舊款芯片節省40%電力。」未來IBM也將把這種技術用在整顆微處理器上，甚至用于藍基因（BlueGene）超級計算機。
她說：「這打開了廣泛的用途，讓我們可以用在許多產品上。」IBM今年稍晚會提供客戶樣品，最快2008年開端商業生產。IBM并非率先開發TSV的廠商（最早提出TSV技術的是英特爾），但可能最先推出商業化產品。
莉莎·蘇說，三到五年間，TSV可望用來直接把內存和電源芯片結合在一起，不必再通過內存控制器，如此可提高性能10%，并節省耗電20%。
當前芯片的數據主要經過總線（bus）傳輸，TSV疊層技術可進一步提高計算機主機板的空間效率。部分主機板制造商已應用一些疊層技術，但電路仍通過總線傳輸，因此尚未充分發揮提高帶寬的優點。
另外，疊層技術也可能改變芯片銷售的方式。計算機制造商可能舍棄向不同廠商購買處理器或內存的模式，而購買集成的產品。因此，IBM和英特爾等公司可能再度販售集成在芯片的內存。
英特爾2005年起投入TSV研發，2006年展示的80核心處理器便以TSV技術連接內存芯片和處理器核心。英特爾曾表示，TSV在大量生產前仍需許多研究，包含處理器產生的熱管理問題仍待解決。
其他近來致力于芯片內部傳輸與封裝技術的公司，包含日前被新帝（Sandisk）收購的Matrix半導體、升陽的proximity communi-cation技術，及蘭巴斯（Rambus）的Loki技術。
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