未來傳感器將走向交匯融合 并向代工模式轉變

傳感器是物聯(lián)網采集信息的終端工具，如同物聯(lián)網的“觸手”，是感知技術的最核心硬件。日前，傳感器技術與產業(yè)發(fā)展國際高峰論壇在新吳區(qū)舉行，來自國內外傳感器領域的知名專家、企業(yè)、投資人等匯聚于此，就全球傳感器產業(yè)發(fā)展及前端科技研發(fā)成果進行探討。

“作為國家級傳感網創(chuàng)新示范區(qū)，無錫去年傳感網及相關產業(yè)產值已達到2658億元，相關企業(yè)2000余家，從業(yè)人員超過15萬人?！惫ば挪侩娮有畔⑺靖彼鹃L喬躍山詳細介紹了我國及無錫近年來在傳感器領域取得的成績。他認為，傳感器產業(yè)的發(fā)展離不開行業(yè)應用，深入挖掘健康養(yǎng)老、教育、醫(yī)療、工業(yè)等領域應用需求，是加快做強傳感器產業(yè)的必由之路。

專家、企業(yè)代表們怎么看待傳感器及物聯(lián)網的發(fā)展趨勢？美國麻省理工大學教授、美國光學學會院士、國際光學MEMS會議主席喬治·巴巴斯塔蒂斯的觀點是：未來不同的傳感器將走向交匯融合。中興通訊副總裁劉建業(yè)認為，物聯(lián)網需要行業(yè)協(xié)同及云端連接。他說，中興通訊正在構建CLAA生態(tài)聯(lián)盟，打造共享共建運營及物聯(lián)網，目前已有290家企業(yè)進入。中國科學院微電子研究所所長葉甜春坦言，我國傳感器產業(yè)基礎仍然薄弱，MEMS與IC的融合將是最重要的趨勢，傳感器制造技術將逐步向代工模式轉變，移動互聯(lián)的廣泛應用將推動傳感器向低功耗、智能化發(fā)展。

在開放論壇環(huán)節(jié)，美新半導體董事長趙陽，中科院院士、清華大學副校長尤政，中科院上海高等研究院院長封松林，新加坡南洋理工大學MEMS中心主任繆建民等專家圍繞MEMS技術在全球傳感器發(fā)展中的作用、中國企業(yè)的國際競爭態(tài)勢等話題展開腦力激蕩，共同為下一個萬億市場匯聚行業(yè)智慧。

論壇還設有發(fā)布環(huán)節(jié)。無錫高新區(qū)智能傳感器特色產業(yè)發(fā)展現狀、國聯(lián)百億產業(yè)基金、中興智能交通智慧停車云服務平臺、《萬物互聯(lián)》物聯(lián)網報告書、美新半導體最新MEMS產品等相繼亮相。