印刷電路板產(chǎn)業(yè)電解銅箔是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　在印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)下，銅箔業(yè)者亦不斷朝多層化電解銅箔發(fā)展，其主要用途為供應(yīng)銅箔基板制造商，生產(chǎn)銅箔基板以供應(yīng)PCB廠，及以壓合于多層板外層的PCB廠。

　　電解銅箔是將硫酸銅溶液電解后，以高電流瞬間沈積在滾動(dòng)的鈦筒上，剝離取得的銅箔再經(jīng)過(guò)表面處理后，卷筒或裁切以供應(yīng)電路板上下游工業(yè)使用，其銅箔厚度分別為12μm、18μm、35μm及70μm，視需求生產(chǎn)。

　　銅箔市場(chǎng)早期集中于歐美及日本，自2000年起PCB產(chǎn)業(yè)制造大量移到亞洲，致銅箔廠轉(zhuǎn)而在亞洲建造，歐美銅箔廠逐漸關(guān)閉，目前僅每月1,900噸，合計(jì)僅占全球的5%;日本每月3,550噸，約占10%，其它集中于南韓、臺(tái)灣、馬來(lái)西亞及大陸合占85%。

　　由于電子產(chǎn)品輕薄化、可攜、可撓等發(fā)展趨勢(shì)，銅箔勢(shì)必改良，薄銅箔必定為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。