ARM VS 英特爾:平臺之戰(zhàn)打響 競爭格局生變

英特爾智能手機方案下半年面世實為多媒體處理器平臺

●Moorestown是芯片組，并非SoC；

●Moorestown需3G和Wi-Fi芯片配合；

●下半年面世，尚無手機制造客戶選用。

英特爾在6月舉辦的臺北電腦展上首次向中國產業(yè)界較為詳細地介紹了他們針對高端智能手機和平板電腦市場設計的第二代Atom芯片組———Moorestown。英特爾表示，該芯片將于今年下半年的某個時間面世。這也預示著英特爾在繼2006年6月出售XScale手機芯片業(yè)務之后重返該市場。

英特爾在展會上借助第三方參考設計方案公司Aava提供的方案進行了Quake3游戲、1080p視頻播放等功能的演示，但沒能給出目前選用該平臺的手機客戶名稱。在此之前，LG曾對外高調宣布將采用Moorestown平臺推出LGGW990，但最近該計劃被延緩。

英特爾曾宣布Moorestown是一顆SoC(系統(tǒng)級芯片)系統(tǒng)，但在記者看來它仍然只是一個芯片組，而不是SoC。芯片組中包含三顆芯片，一顆是代號為Lincroft、采用45nm工藝的AtomZ6xx處理器，負責存儲器控制、2D和3D圖形和顯示、視頻編解碼等功能；一顆是代號為Langwell的控制芯片，負責固態(tài)硬盤和I/O控制等；一顆是代號為Briertown的混合信號芯片，負責系統(tǒng)供電、充電管理、觸摸屏控制等。

從目前芯片組涵蓋的功能來看，若想采用該芯片組完成手機設計尚需通信協(xié)議處理器、無線連接等芯片或模塊。英特爾也表示該芯片組需要依賴第三方的芯片來實現3G、Wi-Fi和GPS功能。例如，通過ST-Ericsson的M340分立解決方案實現數據+語音連接，愛立信的C3607組件實現數據連接，Marvell的8688實現Wi-Fi連接，Infineon的Hamerhead2實現GPS功能。其混合信號芯片Briertown則與飛思卡爾、美信和瑞薩的產品兼容。

業(yè)內人士分析，與競爭對手高通、ST-Ericsson等相比，英特爾手機芯片平臺還缺乏必要的通信協(xié)議處理器，因此，整體解決方案集成度不高。為此，今年5月，一家德國媒體曾報道英特爾對英飛凌手機芯片業(yè)務感興趣并正進行收購談判的消息。英飛凌是蘋果iPhone和iPadWi-Fi+3G的芯片供應商，同時其產品也應用到黑莓和諾基亞的一些型號上。但后來，又有消息表示英飛凌對英特爾拋出的橄欖枝并不感興趣。總之，以目前的Moorestown來看，英特爾更像一個手機多媒體處理器供應商，還稱不上是手機平臺提供商。

2011年英特爾32nm智能手機新平臺上市或對市場帶來影響

●Moorestown功耗獲改善，體積仍較大；

●對智能手機市場起到預先宣傳效應；

●2011年新一代平臺更符合市場需求。

對于智能手機平臺等手持移動設備市場來說，功耗問題一直是套在英特爾頭上的“緊箍”。

Moorestown作為Atom的第二代平臺，在功耗上有較大改善。業(yè)內人士也相信，因為擁有先進半導體工藝技術，英特爾具備大幅降低芯片功耗的能力。從圖1可以看出，Moorestown的功耗水平與其他5款沒有透露名稱的市場上頂級智能手機放在一起，已具備可比性。
在性能方面，這是英特爾的強項。Moorestown的最高主頻可以擴展到1.5GHz，其JavaScript瀏覽速度、網頁下載速度都表現突出。但它只支持1080p解碼，編碼上只能達到720p，在這方面并非最領先。當然，無論是功耗還是性能，涉及的因素都較為復雜，我們需要等到具體手機上市之后才能驗證上述指標。

Moorestown采用Android和MeeGo操作系統(tǒng)，后者是英特爾與諾基亞專門針對英特爾Atom平臺進行優(yōu)化的Linux操作系統(tǒng)。目前來看，英特爾并沒有支持Windows的相關操作系統(tǒng)。

與此同時，Moorestown較為明顯的缺陷就是體積較大。該芯片沒有將負責I/O的Langwell集成到處理器中。Briertown混合信號芯片尺寸也很大，超過了芯片組中其他兩個單元的面積之和。因此，可以說針對智能手機市場，該平臺更大的作用是市場的預熱功能。

英特爾計劃在2011年推出其采用32nm的第三代Atom平臺Medfield。該平臺將把CPU核與控制芯片集成為單芯片，從而符合主流智能手機市場的需求。之后，英特爾有望推出Atom的22nm產品。

摩根斯坦利的分析報告認為，英特爾智能手機平臺獲得實際的應用應該在2011年Medfield平臺發(fā)布之后。因為該平臺可以達到手機實用尺寸水平。而英特爾與諾基亞已于2009年6月建立了廣泛合作伙伴關系，業(yè)內預計諾基亞將在2011年推出基于Medfield的相關設備。

ARM陣營打響防御戰(zhàn)前三大手機芯片企業(yè)研發(fā)雙核架構平臺

●ARM及前三大手機芯片企業(yè)推出SMP產品，多媒體處理性能不遜于X86架構；

●基于雙核架構和平臺的智能手機終端將在未來兩年陸續(xù)上市。

長久以來，手機芯片帝國已被基于ARM架構的芯片占據。在過去幾年，這些芯片企業(yè)進行了整合與重組，目前市場上還有高通、ST-Ericsson、英飛凌、Marvell、MTK和博通。此外，德州儀器雖已淡出手機業(yè)務，但其在應用處理器上仍有很強實力。

與英特爾X86平臺相比，基于ARM的手機平臺的弱勢通常被認為是性能不夠。為此，ARM及手機平臺供應商近幾年通過加強雙核架構產品來提升平臺的性能。

ARM已推出雙核產品ARMCortex-A9MPCore和Cortex-A5處理器。針對多核架構的趨勢，ST-Ericsson3G多媒體全球事業(yè)部主管TeppoHemia介紹說，對于高端設備來說，目前一個主要趨勢就是期望其具備更高的性能以實現更好的用戶體驗。同時，還要保障電池的續(xù)航時間。但就像PC市場一樣，所有芯片都有一個頻率上限，如果超過了該頻率上限，就必須要有多核處理架構。

產業(yè)鏈上下游企業(yè)都對多核架構投入力量。幾年前，很多操作系統(tǒng)，例如，Linux、Symbian、Windows都已支持對稱多核處理架構(SMP)。目前，全球前三大手機芯片企業(yè)正在針對SMP做驅動優(yōu)化、軟件優(yōu)化和驗證。下一步，業(yè)界將投入力量在應用層對SMP做更多的支持。而其他企業(yè)對多核架構的應用要等上層軟件更加成熟之后。

基于ARMCortex-A9MPCore或對應架構，芯片企業(yè)正推出高性能平臺。這些平臺的多媒體處理和瀏覽器性能得到大幅提升。除了CPU外，都集成了GPU；有硬件音視頻解碼。ARM亞太區(qū)移動計算業(yè)務經理楊宇新表示，未來兩年市場上將有越來越多基于雙核架構平臺的手機問世。

記者點評

英特爾與ARM誰將最終獲勝？

本報記者趙艷秋

針對這場2011年可能打響的戰(zhàn)役，英特爾的X86和ARM誰會成為最終的贏家？

ARM及老牌手機芯片企業(yè)有著先介入的優(yōu)勢。他們跟蹤該行業(yè)多年，了解用戶需求，掌握了大量無線標準上的專有技術，與手機OEM廠商有著長時間的合作經驗。同時，他們這幾年也在研發(fā)SMP技術來提升平臺的性能并維持較低的功耗。ARM對該市場有著必勝的信心，其首席執(zhí)行官伊斯曾表示，ARM技術不可能擊敗英特爾贏得計算機市場，同時英特爾也難以在智能手機芯片市場擊敗ARM。

英特爾作為后介入者，進軍智能手機領域利與弊都很明顯。其中，最有利之處是被認為X86在PC軟件兼容性上有著無可比擬的優(yōu)勢。一些業(yè)內人士認為，手機其實就是一個可以通話的計算機。因此，采用Moorestown平臺設計的手機可以讓消費者獲得在電腦上的體驗。這一點在Office應用和網絡游戲方面比較明顯。

但也有業(yè)內人士指出，英特爾Moorestown只支持Meego和Andriod等Linux平臺，不支持Windows。因此，在軟件兼容性上并不像人們想象得那么好。他們認為，其實ARM平臺也支持各種音視頻和文檔格式。從另一個角度看，沒有人會把桌面級系統(tǒng)搬到手機上。因為終端廠商一旦采用就會發(fā)現，桌面級系統(tǒng)太過龐大，并不適合移動互聯(lián)設備。手機只是一頭小牛，不能把火車套在它頭上。因此，英特爾最后采用的也是與ARM平臺相同的Linux系統(tǒng)。這可能對軟件兼容性大打折扣。

而英特爾進軍手機市場的最大制約因素被認為是其商業(yè)模式。在PC市場，英特爾熟悉的是標準化模式。而手機用戶對差異化和個性化的要求非常強烈。因此，我們看到ARM研發(fā)處理器內核，不同芯片企業(yè)開發(fā)多樣化的平臺，終端廠商制造形態(tài)各異的手機產品。但英特爾在處理器核心和平臺兩個環(huán)節(jié)是壟斷的。因此，如何更好地差異化是英特爾需要解決的問題。

此外，英特爾進軍手機市場還有一個難點就是缺乏對該市場的積累，而產業(yè)鏈的相關積累需要比產品研發(fā)更長的時間。但是，從英特爾這幾年進軍嵌入式市場的步伐來看，我們可以看出其非凡的產業(yè)鏈協(xié)調能力。相信這一問題較容易解決。

那么，什么因素將決定兩者的勝負？

這肯定取決于誰能更好地滿足用戶的需求。

消費者在移動互聯(lián)市場提出越來越多的需求，這給廠商帶來巨大機遇。要想贏得該市場，無論是英特爾還是ARM及其合作廠商都要最大限度地進行消費者認可的創(chuàng)新。當然，也有一種可能是雙方并非要拼得你死我活，結合X86和ARM平臺各自的優(yōu)勢也可以創(chuàng)造出更受消費者歡迎的架構，讓我們拭目以待。