第四代Intel® Core™處理器的COM Express模塊ICES 670

　　新漢正式推出一套完整的設計方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過促進系統集成來刺激智能系統的創新。ICES 670基于第四代Intel® Core™處理器家族(原代號為" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式應用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強，因此該COM Express模塊可加速智能系統的擴散，且易于管理。

　　ICES 670是一款基于第四代Intel Core處理器家族的COM Express核心模塊，并搭配移動式Intel® QM87芯片組。最高支持45瓦處理器，具有更高的計算性能和圖像處理性能，用于機械自動化，可很好地執行復雜的運動控制;用于醫療成像，可加速圖像采集和分析;而用于零售行業，則會使顧客與商家之間的互動變得更加積極。

　　為了加速智能系統的擴散，ICES 670配置了嵌入式控制器，以簡化系統集成。通過定義電源排序和I/O地址映射，ICES 670不僅使COM Express模塊和載板之間的設計過程成流線型，也增強了硬件的兼容性，使系統開發和升級變得容易。另外，控制器采用了驗證碼程序，可有效阻止未經授權的應用程序和設備進入，大大加強了智能系統的安全性。同時，也可通過Intel® AES新指令(Intel® AES-NI)支持數據加密。

　　為了簡化系統管理，ICES 670支持Xcare 3.0，一個可以跟蹤硬件狀態的程序。Xcare 3.0的API符合PICMG EAPI標準，可以為用戶提供關于處理器、RAM、BIOS、風扇速度、操作溫度等信息。Xcare 3.0的功能包括ICES 670的硬件狀態監控，遠程KVM、遠程配置和恢復。

　　COM Express Type 6核心模塊ICES 670支持最新的接口，包括SATA 3.0, PCIe 3.0, USB 3.0和DisplayPort，以提供高帶寬和吞吐量，從而維持智能系統的高響應能力。

　　主要特點

　　· 第四代Intel® Core™處理器

　　· 移動式Intel® QM87芯片組

　　· 支持PICMG COM.0 Rev. 2.1 Type 6 pin-outs

　　· 支持雙路DDR3L/ SO-DIMMs 1333/1600MHz，最高支持16GB

　　· 支持PCIe x16, 7x PCIe x 1, 4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/2x SATA2.0 和 GbE

　　· 最高支持3個獨立顯示，VGA, eDP/ LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort

　　· 尺寸95 x 125mm2 (W x L)

　　訂購信息

　　ICES 670 (P/N: 10K00067000X0)

　　COM Express Type 6, 核心模塊, 板載第四代Intel® Core™ 處理器，支持ECC DDR3L/ 2x SO-DIMMs, 移動式Intel® QM87 Express芯片組

　　關于新漢(NEXCOM)

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