英飛凌最新一代PrimePACK?功率模塊為提高風電、光伏和工業傳動等應用的功率密度和系統壽命及可靠性提供了最佳解決方案。它結合了IGBT5和創新.XT技術，是IGBT芯片和模塊技術發展的一個重要里程碑。IGBT5降低靜態和動態功率損耗，提高功率密度，結合了XT模塊工藝技術的高溫特性及特強的功率循環周次從而延長產品壽命。

晶閘管是控制超高電流和電壓的理想之選。本屆展會上，英飛凌推出的光觸發晶閘管首次集成了FRP（正向恢復保護）功能，可增強系統可靠性、降低系統成本，并簡化超大功率應用的設計。這款6英寸晶閘管搭載了可靠的光觸發功能，無需加裝外部電觸發電路。此外，過壓保護、dv/dt保護和在恢復過程防止正向電壓瞬變等集成安全功能，使元件數量進一步減少，并有效降低設計復雜性，是一款可提高系統可靠性和降低系統成本的解決方案。

此外，驚艷全場的另一個新品是英飛凌智能功率模塊（IPM）MIPAQ?Pro，其支持在風電、光伏和工業傳動應用中實現各種可擴展的緊湊型逆變器設計。MIPAQ?Pro是完全檢驗并經過充分測試的IPM，在可靠耐用的封裝中集成了IGBT、柵極驅動器、散熱器、傳感器、數字控制以及數據總線通信功能。不僅如此，MIPAQ?Pro還集成了英飛凌安全控制器，英飛凌證書已嵌入其中，以支持對原廠配件的身份驗證。此外，還可存儲獨立證書，實現對系統中已安裝IPM的認證。

高性能可靠的IGBT模塊是工業和牽引驅動、風能和光伏、遠距離輸電等應用的關鍵技術。在本屆展會上，英飛凌推出了XHP全新功率模塊平臺，符合當前的高功率密度、高能效、長生命周期和高堅固性等新系統要求，用以提升3.3V至6.5kV電壓級別的高壓IGBT的性能。新型模塊的靈活性和可擴展性極大地簡化了系統設計，能夠讓開發人員縮短產品從設計到投放市場的所需時間。值得一提的是，全新高功率模塊采用了最新的封裝技術，有助于減少系統總成本和確保設計的未來適用性。

英飛凌推出全新可控逆導型IGBT芯片以提高牽引和工業傳動等高性能設備的可靠性，RCDC（ReverseConductingwithDiodeControl具備二極管可控制功能的逆導型IGBT）是在同一芯片上集成了IGBT和續流二極管。新發布的這款6.5kVRCDC功率模塊，非常適合現代高速列車和高性能電力機車，以及未來的HVDC輸電系統和礦用傳動裝置。

較之安裝尺寸相同的前幾代模塊，采用RCDCIGBT的模塊電流密度提高了33%，散熱性能也有所增強。

因此，它可以延長產品工作壽命并提高可靠性，進而最大限度降低系統維護工作量。