未來傳感器將走向交匯融合 并向代工模式轉變

傳感器是物聯網采集信息的終端工具，如同物聯網的“觸手”，是感知技術的最核心硬件。日前，傳感器技術與產業發展國際高峰論壇在新吳區舉行，來自國內外傳感器領域的知名專家、企業、投資人等匯聚于此，就全球傳感器產業發展及前端科技研發成果進行探討。

“作為國家級傳感網創新示范區，無錫去年傳感網及相關產業產值已達到2658億元，相關企業2000余家，從業人員超過15萬人。”工信部電子信息司副司長喬躍山詳細介紹了我國及無錫近年來在傳感器領域取得的成績。他認為，傳感器產業的發展離不開行業應用，深入挖掘健康養老、教育、醫療、工業等領域應用需求，是加快做強傳感器產業的必由之路。

專家、企業代表們怎么看待傳感器及物聯網的發展趨勢？美國麻省理工大學教授、美國光學學會院士、國際光學MEMS會議主席喬治·巴巴斯塔蒂斯的觀點是：未來不同的傳感器將走向交匯融合。中興通訊副總裁劉建業認為，物聯網需要行業協同及云端連接。他說，中興通訊正在構建CLAA生態聯盟，打造共享共建運營及物聯網，目前已有290家企業進入。中國科學院微電子研究所所長葉甜春坦言，我國傳感器產業基礎仍然薄弱，MEMS與IC的融合將是最重要的趨勢，傳感器制造技術將逐步向代工模式轉變，移動互聯的廣泛應用將推動傳感器向低功耗、智能化發展。

在開放論壇環節，美新半導體董事長趙陽，中科院院士、清華大學副校長尤政，中科院上海高等研究院院長封松林，新加坡南洋理工大學MEMS中心主任繆建民等專家圍繞MEMS技術在全球傳感器發展中的作用、中國企業的國際競爭態勢等話題展開腦力激蕩，共同為下一個萬億市場匯聚行業智慧。

論壇還設有發布環節。無錫高新區智能傳感器特色產業發展現狀、國聯百億產業基金、中興智能交通智慧停車云服務平臺、《萬物互聯》物聯網報告書、美新半導體最新MEMS產品等相繼亮相。