聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型之路：從手機(jī)芯片向汽車芯片轉(zhuǎn)型是否可行？

得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過，在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急，尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。

聯(lián)發(fā)科謀求轉(zhuǎn)型之路或進(jìn)軍汽車芯片市場

上周，聯(lián)發(fā)科公布了2016年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，Q3聯(lián)發(fā)科營總收入達(dá)784.3億新臺幣（約合人民幣168.0億元），環(huán)比增長8.1％，同比增長37.6％；凈利潤為78.3億新臺幣（約合人民幣16.8億元），環(huán)比增長18%，同比下降1.6%。

得益于中國大陸智能手機(jī)市場需求不斷提升，聯(lián)發(fā)科交出了一份不錯(cuò)的財(cái)報(bào)。不過，在全球智能手機(jī)市場競爭加劇的背景下，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機(jī)芯片市場轉(zhuǎn)型成為當(dāng)務(wù)之急，尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。

高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型，聯(lián)發(fā)科選擇跟進(jìn)

同樣是上周，芯片巨頭高通宣布以470億美元的天價(jià)收購恩智浦。恩智浦主營業(yè)務(wù)是NFC芯片，市場上多數(shù)智能手機(jī)的NFC芯片都由恩智浦提供，包括國產(chǎn)手機(jī)小米5，以及蘋果最新的智能手機(jī)iPhone7。

▲使用恩智浦NFC芯片進(jìn)行支付的智能手機(jī)（Source：NXP恩智浦半導(dǎo)體微博）

通過收購恩智浦，高通可以彌補(bǔ)自身在NFC芯片上的不足，甚至可以將NFC芯片集成在手機(jī)芯片上，繼續(xù)提高其在移動(dòng)芯片市場上的統(tǒng)治力。不過，高通收購恩智浦的主要目的不是這個(gè)，而是進(jìn)軍汽車芯片市場。

2015年恩智浦以接近120億美元的價(jià)格收購了汽車芯片廠商飛思卡爾，此舉讓前者一躍成為全球最大的汽車電子設(shè)備廠商。

分析機(jī)構(gòu)指出，在汽車智能化大勢下，芯片在汽車中的價(jià)值已經(jīng)從2000年的250美元上漲至今年的350美元。另據(jù)業(yè)界透露，高通收購恩智浦后，在車用和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的營收可突破100億美元，是當(dāng)前高通當(dāng)前18億美元營收的4倍之多。

顯然，高通收購恩智浦，是一筆非常劃算的買賣。

競爭對手下了一步好棋，這自然讓聯(lián)發(fā)科焦慮。于是，聯(lián)發(fā)科也選擇收購來彌補(bǔ)在汽車芯片領(lǐng)域的短板。據(jù)聯(lián)發(fā)科副董事長、總裁謝清江透露，聯(lián)發(fā)科會(huì)考慮以并購或合并的方式參與進(jìn)汽車芯片領(lǐng)域，用以提高競爭力。

汽車芯片非最終目標(biāo)，巨頭們瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)市場

誠然，汽車芯片市場潛力巨大，不過芯片巨頭們顯然想要更多，汽車芯片背后的物聯(lián)網(wǎng)芯片市場才是它們的最終追求。

物聯(lián)網(wǎng)涵蓋智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方方面面，這一市場之大超乎外界想象。

盡管市場上不乏專家質(zhì)疑科技公司對物聯(lián)網(wǎng)的過分追捧，但連他們都不能否認(rèn)的是，數(shù)以萬億計(jì)的智能設(shè)備連接互聯(lián)網(wǎng)的過程中，芯片能發(fā)揮的作用是巨大的——這就給了困境中的芯片廠商發(fā)展機(jī)會(huì)。

敗走移動(dòng)芯片市場的英特爾率先入局物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，2014年英特爾就發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)平臺，這一平臺涵蓋了可穿戴設(shè)備、醫(yī)療器械、交通工具與工業(yè)機(jī)械等。隨后，英特爾又通過一系列的并購動(dòng)作，切入了智能汽車與無人駕駛領(lǐng)域。

高通已經(jīng)推出了智能車用芯片組Snapdragon820A，拿下恩智浦后，高通在智能汽車芯片的話語權(quán)得到極大提高。除了在智能汽車之外，高通還在智能家居、智慧城市、智能醫(yī)療等領(lǐng)域有所布局。

聯(lián)發(fā)科內(nèi)部有獨(dú)立事務(wù)處，專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)。早前，這一事務(wù)處聚焦于可穿戴設(shè)備與智能家居領(lǐng)域。不過，在高通轉(zhuǎn)型的刺激下，聯(lián)發(fā)科也會(huì)將業(yè)務(wù)調(diào)整。據(jù)悉，未來5年，聯(lián)發(fā)科將投入2000億新臺幣進(jìn)軍無人駕駛、人工智能（可作為物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)）等領(lǐng)域。