● 對環(huán)境保護的經(jīng)營理念和方針
以微型電子技術(shù)為基礎(chǔ)，作為將All-Automation事業(yè)向全球化展開的企業(yè)，全球環(huán)境的保全不僅對于人類自身，充分認(rèn)識到是一個對地球所有要素的重要的共通課題。在企業(yè)開展的全部活動中，對資源的有效利用和保護，防止地球環(huán)境的惡化，已成為企業(yè)對社會的責(zé)任之行動準(zhǔn)則。
● 基本方針
在日本，以JEITA(電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會)為中心，推進「無鉛焊接」的活動，CONTEC集團在其環(huán)保方針的指引下，制定出了相關(guān)的指導(dǎo)準(zhǔn)則，保證高質(zhì)量，充分考慮地球的環(huán)境保護，開展產(chǎn)品的研究開發(fā)。

在無鉛化產(chǎn)品上貼有CONTEC獨自設(shè)計的無鉛化標(biāo)記，明確表示此產(chǎn)品為無鉛化產(chǎn)品。
帶有此標(biāo)記的產(chǎn)品，表明此產(chǎn)品滿足JEITA基準(zhǔn)分類的無鉛化等級，實現(xiàn)了Phase2以上的標(biāo)準(zhǔn)。
CONTEC集團，努力爭取到2006年6月，實現(xiàn)產(chǎn)品的完全無鉛化設(shè)計。
　　與無鉛化同步，積極推進RoHS標(biāo)準(zhǔn)對象的有害物質(zhì)的非含有化活動。
　　・ 無鉛化產(chǎn)品為，鉛含有率在0.1wt%以下的產(chǎn)品。
　　・ 無鉛化等級Phase2是指電路板在実裝階段，基板安裝表面的處理，印刷電路，焊接等的無鉛的狀態(tài)，以及安裝電子元器件的接合部分不含有鉛的成分。
● 無鉛化實施狀況
2003年4月結(jié)成無鉛化推進項目小組，從2004年開始進行應(yīng)該提供無鉛化產(chǎn)品的準(zhǔn)備。
　　安裝技術(shù)的確立已經(jīng)完成，到2004年11月已經(jīng)明確，對產(chǎn)品的無鉛化提供完全可行。
　　關(guān)于產(chǎn)品的質(zhì)量問題，除去通常的評價試驗之外，加入實施無鉛焊接的接合測試，保證對無鉛化產(chǎn)品的安心使用。
　　今后，更進一步考慮環(huán)境保護，進行產(chǎn)品的研究開發(fā)，對于新產(chǎn)品，以無鉛化為前提，開展研發(fā)活動。
● 無鉛化實施計劃
1） 新研究開發(fā)產(chǎn)品(2005年4月以后的新產(chǎn)品)預(yù)定全部產(chǎn)品做到完全無鉛化(Phase2以上)，完成商品化的全過程。
2） 現(xiàn)有產(chǎn)品的改造(預(yù)定到2006年6月全部完成)陸續(xù)進行完全無鉛化的設(shè)計變更(包括更換元器件)，預(yù)定推出完全無鉛化的產(chǎn)品(Phase2以上)。然而，在現(xiàn)有產(chǎn)品中，即使變更設(shè)計，代用元器件包括不能完全無鉛化的元器件時，產(chǎn)品本身作不到完全無鉛化，使用無鉛焊接，做到減少產(chǎn)品的含鉛成分。
3） 關(guān)于產(chǎn)品的無鉛化和RoHS指令，根據(jù)客戶的需求，進行協(xié)商，建立更為具體，細(xì)致的服務(wù)體制。滿足客戶咨詢，保證客戶安心使用。