受全球經濟走勢明顯放緩影響，全球半導體產業最近幾年一直處于低迷狀態，2005到2007年三年間，全球半導體產業規模也只持續個位數的低速增長。2007年，受國際市場影響，中國集成電路產業也出現了增速放緩的現象，但與全球相比，產業規模仍保持了20%以上的高速。在中國集成電路產業各個環節的發展中，國內封裝產業起步較早，一直是中國半導體產業的主體力量，與設計和芯片制造業的高速發展相比，封裝測試業在近幾年一直呈現穩定增長勢頭。2007年，中國IC封裝測試業銷售規模達到627.7億元，增速超過IC設計和制造業，引領著中國半導體產業的快速發展。
　　IC封裝業穩步發展，但產值比重有所下降
　　從產業規模看，封裝測試業一直是國內半導體產業的主體，其銷售收入近幾年一直占產業整體規模的50%以上，封裝行業銷售收入的增長對國內半導體產業整體規模的增長起著極大的帶動作用。這兩年隨著IC設計和芯片制造行業的迅猛發展，國內集成電路產業結構正在發生改變，總體趨勢是設計業和芯片制造業所占比重迅速上升，封裝業比重則逐步下降，這顯示出國內半導體產業鏈協調發展，結構更趨合理。但總的來看，在設計、制造和封測三大產業鏈中，2007年集成電路封測行業產值比重仍占據了國內IC產業的半壁江山。

圖1 中國集成電路各產業鏈產值比重 數據來源：賽迪顧問2008，02

　　產業格局外企主導，行業競爭日益激烈
　　與IC設計業和制造業相比，封裝測試業由于技術限制管制較為寬松，再加上整體投資相對較少，國外眾多IDM起初在中國的投資基本都集中在封裝測試領域。目前，Intel、ST、Infineon、瑞薩、東芝等國際主要半導體公司已經在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設立了封裝測試基地，全球前20大半導體廠商中已經有14家在國內獨資或者合資建立了封裝測試企業。這些企業無論在生產規模上還是技術水平上，都在行業內占據了主導地位。隨著今后跨國半導體企業繼續將封裝測試基地轉移到國內，外資企業仍是國內半導體封裝行業的主要組成部分。
　　2007年以來，受國內原材料漲價、人力成本上升以及人民幣兌美元的升值的影響，以外銷占絕大比例的外資以及本土封裝廠商的盈利壓力與日俱增，而這些外部經營條件的變化也加劇了企業間的競爭，而且這種競爭在以代工為主的內資企業尤為突出。從實際情況來看，雖然近幾年以南通富士通、江蘇長電、天水華天等為代表的國內本土封裝企業已經取得了極大發展，但與上述外資企業相比仍存在一定差距。由于專利、技術、人才以及資金上的不足，本土封測企業很難在短時間內實現向高技術、高附加值的產品轉變，因此，本土廠商大都依靠降低自身成本、擴大規模來提高企業競爭力，盡管如此，國內封測企業也只是停留在盈虧的水平線上，通過低價策略來吸引客戶，這使得他們面臨相當大的發展和生存壓力。

圖2 中國IC封裝測試業廠商競爭格局 數據來源：賽迪顧問2008，02

　　封裝技術更新加快，國內水平顯著提高
　　隨著IC器件尺寸的縮小和運行速度的不斷提高，對IC封裝也提出了新的更高的要求。與IC制造業不斷縮小內部線寬不同的是，IC封裝技術的進步不但體現在封裝尺寸和形狀上，封裝材料以及內部結構的重要性也同等重要。半導體封裝形式已由原來的SIP、DIP等低端封裝形式向SOP、PLCC、QFN等方向的發展。目前，BGA、CSP和MCM(MCP)等先進的封裝形式已經進入量產階段，從技術發展路線來說，國際上的封裝技術已經進入了第四階段，未來的發展將會以CSP、BGA、MCM和SiP等形式為主。
　　在技術水平上，國內眾多封裝測試企業水平則是參差不齊。目前，國內本土封測企業仍然以DIP、SOP、QFP等傳統封裝形式為主，與國際上的先進水平相比存在相當差距。然而，近幾年來，中國崛起的IC設計和制造業的發展，對中國本土封測業的拉動效應已開始顯現。中國內地企業已經在BGA、CSP和MCM等先進封裝技術上開始取得一些突破，而且QFN等無引線封裝技術也已經開始現實量。南通富士通、江蘇長電、天水華天等企業在PGA、BGA和CSP以及MCM等先進封裝形式的開發和應用方面取得了顯著成果。而在外資企業中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封裝技術已經開始進入量產。中國封測行業的整體技術能力與國際水平的差距正在逐步縮小。